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一粒金砂(初级)

KZT eMCP弹片下压转SD测座 [复制链接]

产品特点:
※兼容有球无球测试,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广(支持最大尺寸:14mmX18mm);
※核心电压可调设计,同时具备过流保护功能,可以测试flash与主控芯片电流(加电流表可监测核心电流);
※支持热拔插,同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试;
※同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装的4BIT、8BITeMMC闪存记忆体。如图示(只需相应PIN脚定义一样);※采用通孔焊接结构保证接触良好,socket与PCBA采用定位孔结合方便更换;
※采用下压式结构,更加便于自动化测试,操作方便简单

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