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基于AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的工业级核心板

1.核心板简介

创龙SOM-TL5728是一款基于TI Sitara系列AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的高端异构多核SoC工业级核心板。通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、GPMC、SATA、HDMI等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

 

 

图 2 核心板背面图

 

图 3 核心板斜视图

 

2.典型应用领域

 

  • 运动控制
  • 工业PC
  • 测试测量
  • 机器视觉
  • 智能电力

 

3.软硬件参数

硬件框图

 

图 4核心板硬件框图

 

图5 AM572x处理器功能框图

 

硬件参数

表 1

CPU

CPU:TI Sitara AM5728

2x ARM Cortex-A15,主频1.5GHz

2x DSP C66x,主频750MHz,支持浮点运算

2x IPU(Image Processing Unit),每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心,共4个ARM Cortex-M4 核心

2x PRU-ICSS,每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心,共4个PRU核心,支持EtherCAT等协议

1x IVA-HD Video Codec,支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码

2x SGX544 3D GPU图形加速器

1x GC320 2D图形加速器

ROM

4/8GByte eMMC

256Mbit SPI NOR FLASH

32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片

RAM

1/2GByte DDR3

2.5MByte On-Chip Memory

B2B Connector

2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm;1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm;

共400pin

LED

1x电源指示灯

2x用户可编程指示灯

Sensor

1x TMP102AIDRLT温度传感器

硬件资源

3x VIP(Video Input Ports),支持8路1080P60视频输入

1x TV OUTPUT,支持HDMI/DPI 1080P60

3x LCD OUTPUT

3x eHRPWM

3x eCAP

3x eQEP

1x NMI

1x PCIe Gen2,支持一个双通道端口,或两个单通道端口,每通道最高通信速率5GBaud

1x USB 2.0

1x USB 3.0

2x 10/100/1000M Ethernet

3x MMC/SD/SDIO

10x UART

1x JTAG

2x Watchdog

1x SATA

1x GPMC

5x I2C

2x DCAN

8x McASP

1x QSPI

4x SPI

 

软件参数

表2

ARM端软件支持

Linux-4.9.65,Linux-RT 4.9.65

DSP端软件支持

TI-RTOS

CCS版本号

CCS7.4

图形界面开发工具

Qt

双核通信组件支持

IPC

软件开发套件提供

Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS

驱动支持

SPI FLASH

DDR3

PCIe

eMMC

MMC/SD

USB 3.0

JTAG

USB 2.0

LED

BUTTON

RS232

RS485

HDMI OUT

DCAN

SATA

RTC

4.3inch Touch Screen LCD

7inch Touch Screen LCD

EMCRYDT IC

TEMPERATURE SENSOR

eCAP 

I2C

USB CAMERA

USB WIFI

USB 4G

USB Mouse

NMI

 

 

4.开发资料

  1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  2. 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
  3. 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
  4. 提供详细的DSP+ARM架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。

开发例程主要包括:

  • 基于Linux的应用开发例程
  • 基于TI-RTOS的开发例程
  • 基于IPC、OpenCL的多核开发例程
  • 基于Linux的EtherCAT开发例程
  • 基于Linux的多路视频采集开发例程
  • 基于H.264视频的硬件编解码开发例程
  • 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发例程
  • Qt开发例程

 

5.电气特性

工作环境

表 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

5V

/

 

 

功耗测试

表 4

类别

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

核心板

5V

950mA

4.75W

备注:功耗基于TL5728-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。

 

6.机械尺寸图

表 5

PCB尺寸

86.5mm*60.5mm

PCB层数

10层

板厚

1.6mm

安装孔数量

6个

图 6 核心板机械尺寸图(顶层透视图)

此帖出自ARM技术论坛

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