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纯净的硅(初级)

paste层和solder层的问题 [复制链接]

5芯积分

引脚2是直插焊盘,引脚8是贴片焊盘

如图1,只打开丝印层和顶层,然后查看PCB板,发现引脚2的绿色部位为孔,白色环就是它上焊锡的位置

引脚8红色的部位也是它上焊锡的位置

【1】然后打开top solder层,如图2,在引脚2和引脚8的外部都出现一圈紫色,这有什么用?PCB板上的绿油是哪一层,是paste层吗?这里分不清

【2】然后继续打开bottom solder层,如图3,即图中左边桃色的部位,可以在PCB板反面的绿油上看见银白色的焊锡条,这是什么原理?

1.jpg

                                                                             图1

 

 

2.jpg

                                                                             图2

 

3.jpg

                                                             图3


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一粒金砂(初级)

问题一 紫色是指不同定义铜皮的分割距离;绿油是Paste层

问题二,因为两面都是漏铜层,可以上焊锡

使用AD可以找个完整的PCB,然后单层显示,对照实物学习一下,能够理解的比较深刻一些。


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solder 是紫色的是阻焊层,绿油层

前几天好像回答过一个网友的类似问题


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