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SMT厂如何处理贴片加工中的焊膏缺陷 [复制链接]

SMT的操作人员在贴片加工的生产中有时候会遇到一些加工缺陷现象,如焊膏缺陷等,那么对于这些SMT贴片加工中出现的加工缺陷现象一般是如何处理的呢?下面专业SMT厂佩特精密给大家简单介绍一下。

SMT厂如何处理贴片加工中的焊膏缺陷

一般来说具有焊膏缺陷错误的电路板可以浸入相容的溶剂中,并且锡的小颗粒可以用软刷从板中除去。反复地浸泡和清洗,而不是猛烈地刷洗或铲洗。当发现问题时,经过SMT加工的板子应立即放入浸泡溶剂中,因为焊膏在干燥前很容易去除。

可以用布进行擦拭,以避免电路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后,用温和的喷雾清洗通常有助于去除不必要的锡膏。

SMT代工代料的打印过程中,打印周期以特定模式在模板之间摩擦。确保模板在焊盘上,而不是焊锡面罩上,以确保焊膏印刷过程是干净的。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com,能够给你提供优质的SMT贴片加工、SMT代工代料服务、一站式PCBA加工、电子OEM/ODM加工,专业广州电子加工厂。

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