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手机内部板对板连接器的特点、作用和测试 [复制链接]

手机内部板对板连接器主要用于屏幕、摄像头、主板、电池等模块,实现模块与模块之间的连接。目前正是4G手机往5G手机过渡的阶段,手机品牌商不断推出新5G手机,消费者换机需求增长,同时也拉动了手机主板板对板连接器的需求,一个手机内部至少有7-10对以上的板对板连接器。

手机中板对板连接器的应用,使板对板连接器的增长率不断上升,市场潜力巨大。手机作为消费类电子产品,一直是以小型轻薄高性能化的方向发展,在手机内部,显示屏等组件与基板的连接越来越复杂,集成度高,对于窄间距、低背化、多极化的板对板连接器的需求更为迫切。现在手机中大多是以0.35mm pitch或更小pitch值的板对板连接器为主,小pitch板对板连接器具有体积小、精密度高、性能好的优点,是连接器发展的主流趋势。

手机中使用的板对板连接器具有很强的耐腐蚀性,不需要焊接就能安装,较为便捷,能起到柔性连接的作用。板对板连接器是公母座同体配合使用,通过公座和母座扣合在一起的若干个卡扣提供扣持力,从而使板对板连接器公座端子和母座端子保持稳定的电气连接。为了提高板对板连接器的组合力和插拔力,可在固定金属件和触点结构处采用简易锁扣,还能减少连接器厚度,起到更好地连接。
板对板连接器对贴片等配套工艺以及电镀工艺的要求很高,不然会降低产品良率。怎么保证板对板连接器的镀金厚度和上锡效果不爬锡,是连接器小型化趋势中最关键的问题。虽然能通过激光剥离镀金层的方式来阻断爬锡,但缺点是激光会损伤镀镍层,使铜暴露在空气下,导致板对板连接器腐蚀生锈。
为了保证手机内部零器件的性能,除了提升制作工艺、解决行业短板之外,对板对板连接器的质量把控也必不可少。针对板对板连接器的连接、传输和公母座的稳定性,需要用到在电流传输和小pitch领域都有着可靠解决方案的大电流弹片微针模组。

大电流弹片微针模组在板对板连接器测试中,主要能起到以下作用:
1.传输大电流:在1-50A的大电流范围内,都可进行稳定的传输,使电流流通于同一材料体内,电阻恒定,无电流衰减,具有很好的连接功能;
2.应对小pitch:在0.15mm-0.4mm的pitch范围内,能提供很好的测试解决方案,且稳定可靠,保证不卡pin、不断针;
3.公母座测试:分别用不同的头型去应对板对板连接器公母座,锯齿型用于板对板公座,尖头型用于板对板母座,能保证接触的稳定性。
4.使用寿命:平均使用寿命能达到20w次以上,母座测试良率高达99.8%,可最大限度的提高板对板连接器的测试效率,保证产品良率和测试的稳定性!

 

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一粒金砂(初级)

这种器件,以后必然应用越来越广!


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