1443|1

3140

帖子

0

资源

纯净的硅(高级)

Internal PA 与 External FEM 比较 [复制链接]

在 Wi-Fi 无线射频的架构下,有三个主要的关键器件决定了 Wi-Fi 系统的性能,它们分别是 Wi-Fi 射频主芯片(Wi-Fi Chipset),前端射频器件如功率放大器、低噪放、开关或模组(PA/LNA/Switch or Front-End Module)  以及天线(Antenna)。

 

Internal PA 与 External FEM 的主要差异表:

 

 

越大的 Wi-Fi 信号覆盖范围会带来越好的使用体验,要有好的 Wi-Fi 覆盖范围就必须有更大的发射功率与更高的接收灵敏度,然而,这代表整个 Wi-Fi 系统所消耗的功率也会增加,功率增加的结果也顺便带来了系统散热设计上的挑战,我们必须承认,iPA 为 Wi-Fi 设备的开发商带来最直接的好处就是“成本优势”,如果 iPA 就能满足客户的规格与设计,那么 External FEM 貌似就显得有点多余了,如果今天客户所设计的产品对于连线的覆盖范围、外观(精致小巧的机构设计,如 Wi-Fi Extender 或是Wall Plug)与整体耗电功率(如PoE)有所要求,那么如何选择一个高效且稳定的外置 FEM 就是设计者的重要课题。

 

以上内容本人摘录自“iPA 还是 e-FEM?”,希望对大家有帮助,以后设计方面要有侧重点。

此帖出自RF/无线论坛

回复

49

帖子

5

资源

一粒金砂(初级)

没太看明白,写的是什么东西。


回复
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

最新文章 更多>>
    关闭
    站长推荐上一条 1/7 下一条

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

    站点相关: 安防电子 汽车电子 手机便携 工业控制 家用电子 医疗电子 测试测量 网络通信 物联网

    北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

    电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
    快速回复 返回顶部 返回列表