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详解FPC软板的工艺、性能指标和测试方法

FPC软板的工艺包括了曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等等。FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能,制作完成后需要经过测试来筛选掉不合格的FPC软板,保证FPC在应用中保持良好的性能,发挥出最佳作用。在FPC软板测试中,可用到具有导通和连接作用的大电流弹片微针模组,来保障FPC软板测试的稳定性和效率性。

FPC软板工艺中曝光就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面,通常采用感光法进行,曝光完成后,FPC软板的线路就基本成型了,干膜能使影像转移,还能在蚀刻过程中保护线路。PI蚀刻是指在一定的温度条件下,蚀刻药液经过喷头均匀喷洒到铜箔的表面,与铜发生氧化还原反应,再经过脱膜处理后形成线路。开孔的目的是为了形成原件导体线路和形成层间的互连线路,开孔工艺常用于双层FPC上下两层的导通连接。
FPC软板的性能指标除了使用寿命、可靠性能和环境性能之外,对于FPC的性能测试还包含耐折性、耐挠曲性、耐热性、耐溶剂性、可焊性、剥离性能等等。
FPC软板的耐折性和耐挠曲性与铜箔的材质、厚度和基材所用的胶的型号、厚度以及绝缘基材的材质、厚度有关。FPC软板组装工艺中,双层和多层FPC铜箔压合时对称性好,那么其抗折性和抗弯曲性能也会更好。

FPC软板性能测试,需要用到专业的设备,其中大电流弹片微针模组具有稳定的导通作用,其一体成型的弹片式设计,有着整体精度高、导电性能好的特点,在大电流传输中,可承载1-50A范围内的电流,电流流通于同一材料体内,电压恒定,电流无衰减,性能稳定可靠;在小pitch中,可应对0.15mm-0.4mm 之间的pitch值,并保持稳定的连接,不卡pin不断针,表现力和使用寿命都很优越。弹片经过镀金加硬后,平均使用寿命能达到20w次以上,可大大提高FPC软板的测试效率,在高频率测试中也无需经常更换,因此可避免材料浪费和不必要的损失。
FPC软板测试,无论是从性能还是性价比方面来看,大电流弹片微针模组都是非常可靠的选择,具有无可替代的优势,既能保障测试的稳定性,又具有高使用寿命,可提高FPC软板测试效率,保证FPC软板的质量。

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一粒金砂(初级)

软板在手机上的应用,肯定会越来越多吧


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