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一粒金砂(中级)

焊点直接连接到铺铜会导致传热太快不好焊么? [复制链接]

 

有个问题,我在画一个板子,有几个电容的GND脚很接近GND的铺铜,我就直接把电容的GND脚给放到铺铜上了。然后软件看出来效果图就是下面那样:

我到处搜了下,发现有说如果铺铜直接和焊点连上了,可能因为焊点大面积接触到铜导致热传导太快,造成焊接的时候不好焊。有人有这个经验么?如果确实这个问题比较麻烦的话,我就把板子铺铜改一下,改成不直接连接GND的铺铜,而是用一个0.25的线连到铺铜去。

 

filledzoneCu.png

此帖出自PCB设计论坛

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人工焊接的话,大面积铜箔会导致烙铁头快速降温,焊接操作会因此很麻烦,需要换用大功率烙铁或调节焊台的温控旋钮。而机焊问题可能更大,两边锡膏熔化速度不一,熔融态焊锡的表面张力容易将轻质元件拉偏甚至发生“立碑”造成焊接不良,尤其是元件焊脚的浸润性不够好时。所以,覆铜处的焊盘不要直接放置在覆铜上,而是采用三线、十字线、梅花线等连接,从而使元件两边的焊盘热阻近似。

个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:http://download.eeworld.com.cn/user/chunyang

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一粒金砂(初级)

听大佬的,说的非常到位。

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一粒金砂(中级)

chunyang 发表于 2020-6-19 12:04 人工焊接的话,大面积铜箔会导致烙铁头快速降温,焊接操作会因此很麻烦,需要换用大功率烙铁或调节焊台的温 ...

听大佬的这就去改去。


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一粒金砂(中级)

话说,铺铜多了,PCB打样会更贵么?

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不影响价格。事实上,覆铜多还能减少蚀铜时的药水损耗,大批量时对节省PCB厂家的生产及环保成本有利。  详情 回复 发表于 2020-6-19 17:59

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一粒金砂(中级)

好了,改成这样了,应该好点了吧?

image.png

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就楼主的情况,三线连接较好。  详情 回复 发表于 2020-6-19 18:02
一楼那种十字叉方式就可以,接地的焊盘如果没有特别要求的,通常可以在覆铜时自动连接。   PCB价格和覆铜没有直接关系。  详情 回复 发表于 2020-6-19 15:32

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风轻轻 发表于 2020-6-19 13:59 好了,改成这样了,应该好点了吧?

一楼那种十字叉方式就可以,接地的焊盘如果没有特别要求的,通常可以在覆铜时自动连接。

 

PCB价格和覆铜没有直接关系。


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本帖最后由 qwqwqw2088 于 2020-6-19 16:05 编辑

若是贴片SMT焊接,注意钢网开孔

人工焊搞成十字焊盘、花焊盘即可


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风轻轻 发表于 2020-6-19 13:25 话说,铺铜多了,PCB打样会更贵么?

不影响价格。事实上,覆铜多还能减少蚀铜时的药水损耗,大批量时对节省PCB厂家的生产及环保成本有利。

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风轻轻 发表于 2020-6-19 13:59 好了,改成这样了,应该好点了吧?

就楼主的情况,三线连接较好。

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一粒金砂(初级)

除了插件料需要手焊外,全覆铜即可,现在机贴基本上不会出现问题。


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一粒金砂(初级)

十字焊盘就可以了,人工焊接机器贴装都可以接受


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