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FPC测试基本标准和提高FPC测试效率的方法 [复制链接]

随着手机、平板等电子产品逐步往轻薄化方向发展,对于FPC的需求也随之增长,FPC因其超轻薄、高密度、高可靠性、耐弯折等特性,在电子产品中主要用于线路的连接,是电子产品薄型化设计的重要材料之一。FPC能够省去多余的排线,降低产品的体积和重量,柔软度高且能在有限的空间内完成组装。在FPC的制程中,对于FPC的测试是必不可少的,为了提高FPC产品良率,避免不良品流入市场,可从FPC的外观、工艺、性能这三方面进行测试,有助于及时发现FPC存在的缺陷,并根据缺陷做出改善,从而提高FPC的产品良率,降低成本。

FPC测试可采用弹片微针模组作为连接模组,来达到提高测试效率的目的。弹片微针模组是一体成型的弹片式设计,在小pitch的领域内适应性很强,可应对0.15mm-0.4mm之间的pitch值,性能稳定可靠,不卡pin也不会断针,能保持长期的连接和电流传输。在传输电流时,弹片微针模组可过50A大电流,电流流通于同一材料体内,过流稳定,电压恒定,电流无衰减,具有很好的连接功能。它的使用寿命能达到平均20w次以上,是一款高寿命模组,使用时无需经常更换,性能又非常稳定,在FPC测试中不仅适配度高,测试效率也很高。

FPC测试的基本标准可分为以下几点:
1.FPC基板薄膜外观:检测基板外观有无折痕、皱纹、凹凸和附着异物等,这些都会影响FPC的性能。
2.FPC覆盖层外观:外观表面不能出现凹凸、褶皱、折痕、分层等缺陷,有任意一种都属于不良品范围。
3.FPC连接盘和覆盖层的偏差:标准为外形尺寸未满100mm时可偏差±0.3mm以下,在100mm以上允许偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。
4.FPC涂覆层的漏涂:需按照FPC可焊性要求进行测试,涂覆层漏涂部分,导体上不能粘上锡。
5.FPC覆盖层导体下的变色:要求FPC在经过温度40℃,湿度90%,96小时的耐湿性试验后,仍然具有耐电压、耐焊接、耐弯折、耐弯曲的的性能要求。
6.FPC粘结剂和覆盖层的流渗:要求流渗程度应小于0.2mm以下,在连接盘处,FPC覆盖层和冲孔的偏差,应达到最小环宽g≥0.05mm的标准。
7.FPC电镀结合:要求FPC电镀层不能有分层,镀层结合不良不能破坏FPC接触区域的可靠性。
测试是把控FPC产品良率的最佳方法,弹片微针模组是FPC测试的最佳辅助,掌握FPC测试的基本标准,有利于FPC测试的稳定,还能提高FPC的测试效率,使FPC发挥出最佳性能。

 

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