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[求助] 求助“SIM800C封装——半圆弧问题”

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发表于 2020-5-24 02:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

请问,图中半圆弧部分该画在哪个层+半圆弧的位置写了“KEEP OUT OF AREA”还有必要画半圆弧PCB么?

此帖出自PCB设计论坛
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发表于 2020-5-24 07:29 来自手机 | 显示全部楼层
不用啊。你把封装画好就行,形状大致的在丝印层画一下轮廓就好

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感谢回复。所以,那个半圆弧在那里就是个摆设是嘛  详情 回复 发表于 2020-5-24 08:12


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 楼主| 发表于 2020-5-24 08:12 | 显示全部楼层
okhxyyo 发表于 2020-5-24 07:29 不用啊。你把封装画好就行,形状大致的在丝印层画一下轮廓就好

感谢回复。所以,那个半圆弧在那里就是个摆设是嘛

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不是呀,那个是管脚焊接用的,是实物的形状,但是你再板子上市要画封装的,不是单纯把卡的样子画出来,需要画出管脚对应的焊接焊盘的大小呀。  详情 回复 发表于 2020-5-24 15:35


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一粒金砂(中级)

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发表于 2020-5-24 08:37 | 显示全部楼层

半圆是人家模组上的铜皮,不是你要画的.

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感谢回复。  详情 回复 发表于 2020-5-26 20:42


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发表于 2020-5-24 08:56 | 显示全部楼层

这个地方对应的是模块的GSM天线接口,GSM_ANT

标识“Keep out of Area”的地方,提示在禁止布线层画个区域,这里不能布线

人工布线的时候,提前细看硬件手册,注意这里



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发表于 2020-5-24 08:58 | 显示全部楼层
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2020-5-24 09:02 编辑

 

image-20200524085828-1.png



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发表于 2020-5-24 09:21 | 显示全部楼层

提供一个AD封装,仅供参考,用到时候要仔细再对照自己的sim800c的尺寸使用。

image-20200524092113-1.png

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收到了,这两天忙着赶论文没空来回你消息。感谢帮助哈哈。  详情 回复 发表于 2020-5-26 20:43


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发表于 2020-5-24 09:22 | 显示全部楼层

sim800C.PcbLib (106.5 KB, 下载次数: 2)



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发表于 2020-5-24 15:35 | 显示全部楼层
biu12138biu 发表于 2020-5-24 08:12 感谢回复。所以,那个半圆弧在那里就是个摆设是嘛

不是呀,那个是管脚焊接用的,是实物的形状,但是你再板子上市要画封装的,不是单纯把卡的样子画出来,需要画出管脚对应的焊接焊盘的大小呀。

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感谢回复。那我焊芯片的时候也要焊半圆弧嘛。  详情 回复 发表于 2020-5-26 20:44

玩板看这里:

http://bbs.eeworld.com.cn/elecplay.html

EEWorld测评频道众多好板等你来玩,还可以来频道许愿树许愿说说你想要玩的板子,我们都在努力为大家实现!



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 楼主| 发表于 2020-5-26 20:42 | 显示全部楼层
well_kim 发表于 2020-5-24 08:37 半圆是人家模组上的铜皮,不是你要画的.

感谢回复。



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一粒金砂(中级)

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 楼主| 发表于 2020-5-26 20:43 | 显示全部楼层
qwqwqw2088 发表于 2020-5-24 09:21 提供一个AD封装,仅供参考,用到时候要仔细再对照自己的sim800c的尺寸使用。

收到了,这两天忙着赶论文没空来回你消息。感谢帮助哈哈。



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 楼主| 发表于 2020-5-26 20:44 | 显示全部楼层
okhxyyo 发表于 2020-5-24 15:35 不是呀,那个是管脚焊接用的,是实物的形状,但是你再板子上市要画封装的,不是单纯把卡的样子画出来,需 ...

感谢回复。那我焊芯片的时候也要焊半圆弧嘛。



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