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一粒金砂(中级)

一直对差分线不是很清楚,这块四层板差分线需要包地处理吗,能有哪位大神指导 [复制链接]

刚刚从别的行业转行过来,只是参加过一些培训。对一些问题都是一知半解 ,在网上看资料有的差分线要求包地 有的又说包地会影响信号,不知道那种说法更准确一些,或者是那种情况下才会采取上面两种措施,求大神们指点一下

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QQ图片20200520143258.png

C2-B-2.brd

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楼主不知道那种说法对

记住一条,是否对差分信号的串扰减小了

 

楼主的文件是.brd,估计是Allegro PCB 软件画的,打不开

 

 

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主要就是不知道怎样判断是否对差分信号的串扰影响。  详情 回复 发表于 2020-5-20 14:59

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qwqwqw2088 发表于 2020-5-20 14:55 楼主不知道那种说法对 记住一条,是否对差分信号的串扰减小了   楼主的文件是.brd,估计是Al ...

主要就是不知道怎样判断是否对差分信号的串扰影响。


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减少串扰的根本关键是拉开间距,不包的话中间要有3W
多层板有专用地层,有时可以不包

具体情况具体分析,,,

 

可以参考一下有关资料

到论坛下载中心找一下PCB布线资料

 


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但是换层之后出来的差分线下面的地平面是不完整的 ,所以需要保底来处理吗  详情 回复 发表于 2020-5-20 15:30
好的  非常感谢 我刚根据你提供的资料 看了之后,检查其实我这版不需要对信号层内的差分线进行包地,因为差分线下面的底层是一块完整的地铜皮  详情 回复 发表于 2020-5-20 15:27

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qwqwqw2088 发表于 2020-5-20 15:03 http://download.eeworld.com.cn/eewsearcher?kw=PCB+%E5%B7%AE%E5%88%86%E5%B8%83%E7%BA%BF PCB+差分布 ...

好的  非常感谢 我刚根据你提供的资料 看了之后,检查其实我这版不需要对信号层内的差分线进行包地,因为差分线下面的底层是一块完整的地铜皮

QQ图片20200520152109.png
QQ图片20200520152046.png

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qwqwqw2088 发表于 2020-5-20 15:03 http://download.eeworld.com.cn/eewsearcher?kw=PCB+%E5%B7%AE%E5%88%86%E5%B8%83%E7%BA%BF PCB+差分布 ...

但是换层之后出来的差分线下面的地平面是不完整的 ,所以需要保底来处理吗

QQ图片20200520153001.png

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这样的话建议包地  详情 回复 发表于 2020-5-20 16:17

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asionl 发表于 2020-5-20 15:30 但是换层之后出来的差分线下面的地平面是不完整的 ,所以需要保底来处理吗

这样的话建议包地


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纯净的硅(高级)

另外记得,计算阻抗时,包地要按共面阻抗模型,不包地则按普通阻抗模型。两者算出来的线宽线距参数是可能有差异的。


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