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一粒金砂(中级)

请教下cadence 焊盘这几个regular pad,thermal pad 和anti pad如何使用 [复制链接]

本帖最后由 aowei123 于 2020-5-20 16:48 编辑

刚学习Allegro软件,对于通孔这几个焊盘 作用,查了很多资料。还是一知半解,主要还是hermal pad(热风焊盘) 和anti pad(隔离盘)比较不好理解,就是如何运用在PCB板上,是否hermal pad和anti pad都是用在PCB内层或是可以用在顶、底层?在Allegro设计焊盘是不是所有带焊盘金属孔都需要加上这两个焊盘?而这两个焊盘不一定都会用到,根据实际情况在选择是否加上哪个焊盘。比如我用通孔已设计有hermal pad(热风焊盘) 和anti pad(隔离盘),而我的PCB只有TOPE和BOTTOM。不需要热风和隔离两个焊盘也是可以使用在PCB板上吗?

觉得 这Begin layer和PASTE MASK是不是属于同个焊盘?Begin layer属于最上层,也就是铜箔层  印锡膏层 这样理解对不对?

此帖出自PCB设计论坛

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一粒金砂(高级)

只要你多层板不用负片,后面两个直接不用管

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这个是那本书上的?  详情 回复 发表于 2020-8-15 09:27

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一粒金砂(中级)

我实践下 非常感谢!


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纯净的硅(初级)

xxxlzjxxx 发表于 2020-5-19 11:33 只要你多层板不用负片,后面两个直接不用管  

这个是那本书上的?

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EDA365版主出的书,我觉得挺好的   [attachimg]494841[/attachimg]  详情 回复 发表于 2020-8-15 11:18
个人签名我是一头搞电子的猪,猪是一种好色的动物,猪八戒就是代表.       

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一粒金砂(高级)

long521 发表于 2020-8-15 09:27 这个是那本书上的?

EDA365版主出的书,我觉得挺好的

 

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