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[求助] 请教下cadence 焊盘这几个regular pad,thermal pad 和anti pad如何使用

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一粒金砂(中级)

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发表于 2020-5-19 11:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 aowei123 于 2020-5-20 16:48 编辑

刚学习Allegro软件,对于通孔这几个焊盘 作用,查了很多资料。还是一知半解,主要还是hermal pad(热风焊盘) 和anti pad(隔离盘)比较不好理解,就是如何运用在PCB板上,是否hermal pad和anti pad都是用在PCB内层或是可以用在顶、底层?在Allegro设计焊盘是不是所有带焊盘金属孔都需要加上这两个焊盘?而这两个焊盘不一定都会用到,根据实际情况在选择是否加上哪个焊盘。比如我用通孔已设计有hermal pad(热风焊盘) 和anti pad(隔离盘),而我的PCB只有TOPE和BOTTOM。不需要热风和隔离两个焊盘也是可以使用在PCB板上吗?

觉得 这Begin layer和PASTE MASK是不是属于同个焊盘?Begin layer属于最上层,也就是铜箔层  印锡膏层 这样理解对不对?

此帖出自PCB设计论坛


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一粒金砂(高级)

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发表于 2020-5-19 11:33 | 显示全部楼层

只要你多层板不用负片,后面两个直接不用管

1.png

 

2.png



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一粒金砂(中级)

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 楼主| 发表于 2020-5-19 11:51 | 显示全部楼层

我实践下 非常感谢!



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