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[分享] 半导体元器件开封

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发表于 2020-2-20 15:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

元器件开封

元器件开盖也称为元器件开封,是失效分析时常用的一种破坏性检测方法。其原理是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除,观察元器件内部的引线连接情况。自动开封机开盖作为一种常用的开盖方法存在以下缺陷自动开封机比较昂贵,多数企业和实验室尚未配备,自动开封机不能适用于批量的元器件开盖;自动开封机开盖速度慢,效率低;自动开封机消耗开盖溶液多,浪费资源,增加了开盖成本;对于不同的DIP封装元件需要更换不同的夹具,更换拆洗夹具工序复杂,严重影响开盖的效率。因此,如何降低DIP封装元件的开盖成本,提高DIP封装元件的开盖 速度或者进行大批量DIP封装元件同时开盖成为失效分析领域亟待解决的问题
发明内容
为了解决自动开封机进行DIP封装元件开盖时开盖成本高、开盖速度慢、不能进行大批量同时开封的问题,本发明提出以下技术方案一种DIP封装元件的开盖方法,该方法包括以下步骤A、用金属件将DIP封装元件的全部引脚通过焊接的方式连接为一个固定整体;B、使用发烟硝酸与浓硫酸按比例配制为开盖溶剂并置于烧杯中,加热开盖溶剂,直至开盖溶剂开始产生气泡;C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩,用挂钩将DIP封装元件悬挂于烧杯杯口,DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀;D、待DIP封装元件腐蚀完成后,取出元件,进行超声波清洗至元件完全洁净。
作为本发明的一种优选方案,所述步骤A中DIP封装元件的引脚固定方法为单排 DIP封装元件使用双排固定法进行引脚固定;双排DIP封装元件使用四边平行定位法进行引脚固定。
作为本发明的另一种优选方案,所述步骤D中元件清洗方法为先将元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗,待开盖溶液洗尽后,再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗,直至元件完全洁净。
本发明带来的有益效果是1、本发明方法可进行批量DIP封装元件开盖,提高了,开盖的效率;2、本发明方法消耗开盖溶液较少,IOOOmL的开盖溶液可以开封10 15个20X 40mm的DIP封装元件,为DIP封装元件的开盖分析降低了成本;3、本发明方法进行DIP封装元件开盖,省去了制作夹具的费用,以及拆卸安装夹具繁琐的工序,降低成本,提高了开盖的效率;4、本发明方法开盖速度快,效率高,在批量开盖的条件下,平均每个DIP封装元件的开盖时间为3min,而自动开封机进行开盖,每个DIP封装元件需要的时间超过30min ;5、本发明方法降低了DIP封装元件的开盖成本,提高了开盖的速度,极大地提高了开盖的效率,给企业带来极大的利益。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例I :针对单排DIP封装元件的开盖方法,其具体步骤如下A、选取两根元器件引脚样的金属件,分别置于DIP封装元件引脚的中上部和中下部, 在金属件和元件引脚的交叉处进行焊接,将该两根金属件与元件的引脚连接为一个固定整体,使得元件引脚的相对位置不会因为封装的腐蚀而发生变化,照此方式,制作一组12个 DIP封装元件;B、使用发烟硝酸与浓硫酸按照4:1的比例配制开盖溶剂,取开盖溶液IOOOmL置于烧杯中,加热开盖溶剂,直至开盖溶剂开始产生气泡;C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩,用挂钩将该组DIP封装元件悬挂于烧杯杯口,DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀;D、待DIP封装元件腐蚀完成后,取出元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗,待开盖溶液洗尽后,再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗,直至元件完全洁净。
实施例2 :针对双排DIP封装元件的开盖方法,其具体步骤如下A、选取四根元器件引脚样的金属件,分别置于DIP封装元件引脚的四边,在金属件和元件引脚的交叉处进行焊接,将该四根金属件与元件的引脚连接为一个固定整体,使得元件引脚的相对位置不会因为封装的腐蚀而发生变化,照此方式,制作一组12个DIP封装元件;B、使用发烟硝酸与浓硫酸按照4:1的比例配制开盖溶剂,取开盖溶液IOOOmL置于烧杯中,加热开盖溶剂,直至开盖溶剂开始产生气泡;C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩,用挂钩将该组DIP封装元件悬挂于烧杯杯口,DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀;D、待DIP封装元件腐蚀完成后,取出元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗,待开盖溶液洗尽后,再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗,直至元件完全洁净。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式
,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求
1.一种DIP封装元件的开盖方法,其特征在于该方法包括以下步骤A、用金属件将DIP封装元件的全部引脚通过焊接的方式连接为一个固定整体;B、使用发烟硝酸与浓硫酸按比例配制为开盖溶剂并置于烧杯中,加热开盖溶剂,直至开盖溶剂开始产生气泡;C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩,用挂钩将DIP封装元件悬挂于烧杯杯口,DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀;D、待DIP封装元件腐蚀完成后,取出元件,进行超声波清洗至元件完全洁净。
2.根据权利要求I所述的DIP封装元件的开盖方法,其特征在于所述步骤A中DIP封装元件的引脚固定方法为单排DIP封装元件使用双排固定法进行引脚固定;双排DIP封装元件使用四边平行定位法进行引脚固定。
3.根据权利要求I所述的DIP封装元件的开盖方法,其特征在于所述步骤D中元件清洗方法为先将元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗,待开盖溶液洗尽后,再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗,直至元件完全洁净。
全文摘要
本发明提供了一种DIP封装元件的开盖方法,该方法包括以下步骤A、用金属件将DIP封装元件的全部引脚通过焊接的方式连接为一个固定整体;B、使用发烟硝酸与浓硫酸按比例配制为开盖溶剂并置于烧杯中,加热开盖溶剂,直至开盖溶剂开始产生气泡;C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩,用挂钩将DIP封装元件悬挂于烧杯杯口,DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀;D、待DIP封装元件腐蚀完成后,取出元件,进行超声波清洗至元件完全洁净。本发明方法可进行批量DIP封装元件开盖,提高了,开盖的效率;本发明方法降低了DIP封装元件的开盖成本,提高了开盖的速度,极大地提高了开盖的效率,给企业带来极大的利益。

开封开封是在进行失效分析时,打开塑封器件的塑封材料进行内部检查、分析的常用方法,其原理是使用某些酸去除覆盖在芯片表面的塑封材料,使芯片裸露出来,从而进行后续的检测、分析。开封后的器件通常都需要进行清洗,目前,开封后芯片清洗一般放于烧杯中采用超声波清洗的方法进行清洗。然而,因大多芯片本身易碎,所以放在玻璃杯中超声振 荡清洗时,容易与玻璃烧杯壁发生碰撞从而产生芯片碎裂。这样就使得芯片出现损坏,影响芯片的后续的检查和分析。因此,如何在清洗过程中保证芯片的完好无损,从而保证后续的检测分析工作精确可靠,成为失效分析领域亟待解决的一大重要问题。

此帖出自模拟电子论坛


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发表于 2020-2-22 22:25 | 显示全部楼层

ABCD没有分段好



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 楼主| 发表于 2020-2-24 14:44 | 显示全部楼层

谢谢提醒,多交流



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发表于 2020-2-24 15:48 | 显示全部楼层

半导体元器件开封,,,,

没看懂,指的是器件在什么工序的适合开封

点评

“开封”,当然是已经封装好的才会有 “开封” 一说。未曾经过封装的芯片,当然也就没有 “开封”。  详情 回复 发表于 2020-2-24 19:20


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 楼主| 发表于 2020-2-24 16:51 | 显示全部楼层

所有的芯片都能开封,只是开封方法和难易程度,成功率高低不一样



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超级版主

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发表于 2020-2-24 19:20 | 显示全部楼层
qwqwqw2088 发表于 2020-2-24 15:48 半导体元器件开封,,,, 没看懂,指的是器件在什么工序的适合开封

“开封”,当然是已经封装好的才会有 “开封” 一说。未曾经过封装的芯片,当然也就没有 “开封”。



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一粒金砂(初级)

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发表于 2020-3-5 09:52 | 显示全部楼层

18年专业生产各种IC芯片测试座治具



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 楼主| 发表于 2020-3-7 17:36 | 显示全部楼层

封装好的样品,想看看内部结构,学习研究或找问题,都可以打开看



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