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如何解决Wi-Fi 前端的热挑战? [复制链接]

Qorvo 营销、无线链接业务部总监Tony Testa 在“Q&A:处理 Wi-Fi 前端的热挑战”中指出,前端设计人员正面临着哪些 Wi-Fi 热挑战主要以下两点:

第一个挑战是市场对更小巧、更纤薄、更时尚美观的路由器、接入点和无线扬声器的需求越来越高。因此,给设计带来了额外的压力是设备内部的散热面积更小了。

第二个挑战是要确保其产品能够有效散热,以最大限度地提高 RF 输出,需要减少使用不必要的冷却风扇或笨重的散热器。

那么如何解决这两个挑战呢?

首先,在满足输出功率要求和RF范围的同时,将每个RF流的热损耗减少了25-50%。即注重效率、低功耗和最大功率输出的创新方法。

其次,散热问题上选择能够解决热相关问题的RFFE元件,考虑使用经过全面优化的集成式前端模块 (FEM),而不是分立式前端元件。

最后就是具有各种技术和集成能力,通过将滤波器、LNA、开关、检测器和耦合器整合在一个封装之中。

各位工程师,如何解决Wi-Fi 前端的热挑战?Tony Testa给的解决方案怎么样呢?欢迎大家一起讨论一下,还有哪些解决方案呢?

 

此帖出自RF/无线论坛

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其实完全可以做到大一点,这类产品没必要很小,散热能解决一半

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是啊,就类似手机还是大屏的好,太过于追求小型化,确实必要不是很大。  详情 回复 发表于 2020-1-13 18:01

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纯净的硅(高级)

qwqwqw2088 发表于 2020-1-12 10:03 其实完全可以做到大一点,这类产品没必要很小,散热能解决一半

是啊,就类似手机还是大屏的好,太过于追求小型化,确实必要不是很大。


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