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TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15开发板的按键、串口

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一粒金砂(初级)

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发表于 2019-12-5 11:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板,它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。

TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计,不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程,还协助客户进行底板的应用开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上市。

不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP+ARM多核通信开发教程,全面的技术支持,协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。

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微信图片_20191205094922.png

按键

本开发板总共有1个冷复位按键KEY1、1个热复位按键KEY2、2个用户测试用按键KEY3、KEY4。原理图如下:

串口

开发板上共引出了3个串口,分别是CON5、CON6、CON7。其中UART3是使用CH340转成Micro USB接口(CON5);CON6由UART1通过SP3232EEY串口电平转换芯片转换为RS232串口,使用9针DB9接口。CON7为RS485串口,使用3位接线端子。

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