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[讨论] PCB设计中是否应该去除死铜?

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一粒金砂(初级)

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发表于 2019-11-27 17:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
 PCB死铜也叫PCB孤岛,是指在PCB中孤立无连接的铜箔,一般都是在铺铜时产生,那PCB设计中是否应该去除死铜呢?
  有人说应该去除,原因有三个:1、会造成EMI问题;2、增强搞干扰能力;3、死铜没什么用。
  但也有人说应该保留下来,原因有2个:1、去除会有大片空白,不美观;2、可以增加板子机械性能,避免出现受力不均弯曲的现象。
  我的看法是尽量去除死铜,原因如下:
  1、尽量去除PCB死铜(孤岛),因为死铜在这里会形成一个天线效应,如果周围的走线辐射强度大,则会增强周围的辐射强度,并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。
  2、可删除一些小面积死铜,如果要保留覆铜,应该将死铜通过地孔与GND良好连接,达到形成屏蔽。
  3、高频情况下,PCB布线分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果PCB中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具,因此在高频电路中,千万不要认为把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。
  4、通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。
此帖出自PCB设计论坛

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发表于 2019-11-27 18:59 | 显示全部楼层

主要是铺铜应该避免产生死铜



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一粒金砂(高级)

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发表于 2019-11-27 19:46 | 显示全部楼层

认同你的观点,我一般都会把面积大的孤铜打N多过孔作接地处理。

 



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一粒金砂(初级)

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发表于 2019-11-28 09:39 | 显示全部楼层

我也觉得应该去除死铜,我是新人用AD铺铜时,没有去除死铜,结果很多区域的地线被隔绝了没有和板子其他区域导通,就因为我看见哪些地方放有铜,以为连上了。去除死铜后有过滤器一看就知道哪里没导通



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发表于 2019-11-29 15:12 来自手机 | 显示全部楼层
应该去掉的,影响美观,也有副作用


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