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[原创] 芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

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一粒金砂(初级)

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发表于 2019-11-11 16:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

  由于技术的发展,高速电路设计的趋势要求:

  1. SIPIEMI协同设计;
  2. 芯片、封装和系统协同设计;
  3. 多物理场协同设计。


此内容由EEWORLD论坛网友yingzg原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处

此帖出自PCB设计论坛

芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真.pdf

14.76 MB, 下载次数: 43

芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真



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发表于 2019-11-11 18:07 | 显示全部楼层

ANSYS仿真



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一粒金砂(初级)

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 楼主| 发表于 2019-11-12 09:42 | 显示全部楼层

芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真的学习DVD文件

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一粒金砂(中级)

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发表于 2019-11-14 16:24 | 显示全部楼层

多谢楼主分享! 试用看看是否比Cadence的SI工具好用



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一粒金砂(初级)

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 楼主| 发表于 2019-11-15 11:11 | 显示全部楼层
Electron-10 发表于 2019-11-14 16:24 多谢楼主分享! 试用看看是否比Cadence的SI工具好用

ANSYS的优势, 可以多物理场:电-热-应力-迁移率联合仿真,还可以SI-PI-EMI联合仿真,还可以芯片-封装-系统联合仿真,还有速度和精度的优势。cadence与ANSYS有接口,数据可以调用.



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一粒金砂(初级)

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 楼主| 发表于 2019-11-15 11:11 | 显示全部楼层
Electron-10 发表于 2019-11-14 16:24 多谢楼主分享! 试用看看是否比Cadence的SI工具好用

ANSYS的优势, 可以多物理场:电-热-应力-迁移率联合仿真,还可以SI-PI-EMI联合仿真,还可以芯片-封装-系统联合仿真,还有速度和精度的优势。cadence与ANSYS有接口,数据可以调用.



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