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一粒金砂(初级)

芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

  由于技术的发展,高速电路设计的趋势要求:

  1. SIPIEMI协同设计;
  2. 芯片、封装和系统协同设计;
  3. 多物理场协同设计。


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此帖出自PCB设计论坛

芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真.pdf

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芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真


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ANSYS仿真


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多谢楼主分享! 试用看看是否比Cadence的SI工具好用


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一粒金砂(初级)

Electron-10 发表于 2019-11-14 16:24 多谢楼主分享! 试用看看是否比Cadence的SI工具好用

ANSYS的优势, 可以多物理场:电-热-应力-迁移率联合仿真,还可以SI-PI-EMI联合仿真,还可以芯片-封装-系统联合仿真,还有速度和精度的优势。cadence与ANSYS有接口,数据可以调用.


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一粒金砂(初级)

Electron-10 发表于 2019-11-14 16:24 多谢楼主分享! 试用看看是否比Cadence的SI工具好用

ANSYS的优势, 可以多物理场:电-热-应力-迁移率联合仿真,还可以SI-PI-EMI联合仿真,还可以芯片-封装-系统联合仿真,还有速度和精度的优势。cadence与ANSYS有接口,数据可以调用.


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