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[讨论] PA 的基础技术是否伴着5G时代的到来变得更加复杂

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纯净的硅(初级)

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发表于 2019-10-31 09:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

PA 模块已经成为集成的基石,因为它的存在进一步减少了 5G RF 前端的部件数量。5G 网络具有更多频段,并且要求 PA 模块中提供更多的 RF 开关,滤波和功率放大元件。因此,随着 5G 网络的发展,PA 模块的复杂性将不断增加。

 

在 4G 无线领域,将能覆盖多个频段和技术的元器件集成中一个 PA 模组中的压力已经迫使许多小型供应商破产。到了 5G 时代,将更多元件封装到 PA 模块中的压力可能会进一步增加。

 

在 4G 时代,砷化镓(GaAs)一直是功率放大器芯片制造的领先技术。这是因为 GaAs 可以轻松支持功率放大器所需的高电压。在无线行业跨进了 Sub-6 GHz 通信之后,GaAs 器件同样也还能占主导地位,但新型半导体解决方案正在争夺 mmWave PA 制造中的一席之地。

 

The block diagram showing an RF front-end module for mmWave RF design. Image: Qorvo

 

例如,加利福尼亚大学圣地亚哥分校(UCSD)开发的一种新型射频绝缘硅(SOI)技术正在掀起波浪。他们将硅基晶体管串联起来,以在功率放大器中实现更高的电压。堆叠晶体管(串联排列的四个晶体管)能为 5G 功率放大器提供必要的输出功率。晶体管的堆叠不仅增强了整体电压处理,还消除了与体效应和衬底电容相关的寄生问题。

 

5G 功率放大器的其他候选者包括氮化镓(GaN)和硅锗(SiGe)。GaN 技术依赖于在容量和热效率等方面的优势来提高 PA 性能,效率和功率。

 

到了 5G 时代,将更多元件封装到 PA 模块中的压力可能会进一步增加。

 

 

A view of power amplifier circuitry for sub-6 GHz communications. Image: Qorvo

 

更多内容参见“5G带给PA的一些新转变”,大家觉得呢?PA的设计会不会越来越复杂?

此帖出自RF/无线论坛


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发表于 2019-10-31 09:55 | 显示全部楼层

5G在通讯基站这个领域  是需要改变   基站的普及现在北上广深不知道建设怎么样了   需要时间见证  只看见各大厂商在  展开天线和5G基础器件的布局  

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是啊,5G的到来感觉势在必行的。  详情 回复 发表于 2019-11-1 13:29

射频【放大器】



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发表于 2019-10-31 23:08 | 显示全部楼层

中国人的骄傲 华为开始量产PA器件了

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华为就是很厉害的。  详情 回复 发表于 2019-11-1 13:29


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 楼主| 发表于 2019-11-1 13:29 | 显示全部楼层
btty038 发表于 2019-10-31 09:55 5G在通讯基站这个领域  是需要改变   基站的普及现在北上广深不知道建设怎么样了  &nb ...

是啊,5G的到来感觉势在必行的。



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 楼主| 发表于 2019-11-1 13:29 | 显示全部楼层
guitianxia 发表于 2019-10-31 23:08 中国人的骄傲 华为开始量产PA器件了

华为就是很厉害的。



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