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[求助] 为了bottomlayer排布元件、封装以及标识的方便 ,可否将各层同时水平翻转180度

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发表于 2019-8-13 21:03 | 显示全部楼层 |阅读模式

在PROTEL 99SE  中,为了bottomlayer 排布元件、封装以及标识的方便 ,可否将各层同时水平翻转180度

来源:EEWorld PCB设计板块,转载请附上链接


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发表于 2019-8-13 22:28 | 显示全部楼层

可以的

先全部选中,然后旋转两次90°



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发表于 2019-8-13 22:31 | 显示全部楼层

1.选择全部:edit---select----all
2.旋转: edit-----move-----Rotate selection
3.撤消选择:edit-----Deselect------all
也可以翻转,以上第2步可以改成翻转(如果你要的元件在背面的话)
2. 翻转:edit------move-------Flip selection



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发表于 2019-8-14 00:34 来自手机 | 显示全部楼层
为什么要旋转呢?应该有镜像功能把?


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一粒金砂(中级)

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 楼主| 发表于 2019-8-14 05:29 | 显示全部楼层
qwqwqw2088 发表于 2019-8-13 22:28 可以的 先全部选中,然后旋转两次90°

非常感谢,不是只镜像翻转元器件、封装等,是直接同时翻转那几个图层唉,能直接实现吗

点评

protel 99多年不用了 AD软件可以翻转,快捷键VB即可翻转板子,特别在3D模式下好用  详情 回复 发表于 2019-8-14 09:42


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发表于 2019-8-14 09:42 | 显示全部楼层
EEW2018 发表于 2019-8-14 05:29 非常感谢,不是只镜像翻转元器件、封装等,是直接同时翻转那几个图层唉,能直接实现吗

protel 99多年不用了

AD软件可以翻转,快捷键VB即可翻转板子,特别在3D模式下好用



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