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[资料分享] MYC-CZU3EG核心板资料

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一粒金砂(初级)

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发表于 2019-6-18 16:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

MYC-CZU3EG是一款超高性能且高度紧凑的Zynq UltraScale+ MPSoC核心板。这款SOM基于XCZU3EG(可选配XCZU2CG,XCZU3CG,XCZU4EV,XCZU5EV),在配置4GB DDR4(64bit,2400MHZ) 、4GB EMMC、128MB flash并板载以太网PHY和USB PHY的情况下尺寸仍控制在62*50mm,且采用松下板材,Samtec 高速BTB,Intel集成电源模块,镁光存储,村田被动等高标准物料及工艺,品质卓越,非常适合人工智能,工业控制,嵌入式视觉,ADAS,算法加速,云计算,有线/无线通信等广泛应用。
MYD-CZU3Eg_winxin2.png
MYC-CZU3EG核心板板载资源:

项目 参数
CPU XCZU3EG
RAM 4GB DDR4 64bit (1GB*4)
FLASH 4GB eMMC/128MB QSPI,64MB*2
PHY Gigabit PHY 1/USB 2.0 PHY 1
WDT Ext WDT * 1
LED PS_ERROR_STATUS(yellow),PS_ERROR_OUT(yellow),PS_DONE(green),PS_INIT_B(green)
   


表1-1 MYC-CZU3EG核心板板载资源


MYC-CZU3EG核心板接口信号:

项目 数量 描述
PS(ARM)    
预留PSMIO 9个  
PCIE 1组 高速SERDES
USB3.0 1组 高速SERDES
SATA3.0         1组 高速SERDES
DP1.2 1组 高速SERDES
JTAG 1组 通用IO接口
TF   1组 通用IO接口
UART   1组 通用IO接口
USB2.0   1组 通用IO接口
GIGE   1组 通用IO接口
PL(FPGA)    
SFP 4组 高速SERDESZU4EV支持
     
BANK64 26对 共156个(78对)可调电压IO
BANK65 26对 共156个(78对)可调电压IO
BANK66 26对 共156个(78对)可调电压IO


核心板电气特性:

项目 参数
工作温度 0~+ 70℃商业级
环境湿度 20%~90%,非冷凝
机械尺寸 60 mm x 52 mm
PCB规格        12层,盲埋孔,松下M6高速板材,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅
电源供电 3.3V/3A
核心板接口类型 2*160Pin 0.5mm间距双排高速56+Gbps Samtec连接器

 

此帖出自ARM技术论坛


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