大难题：高手们请问这样的PCB能做吗？

bluce2019

大难题：高手们请问这样的PCB能做吗？ [复制链接]

 

     原来公司使用一个模块，是邮票孔的，现在由于模块改了方案，但我们产品中模块大小不能改变，所以原模块必须背面也贴上器件。  问题来了，能否给模块两边沿pin加高，那样背面中间就能贴上元件了。  示意图如下：

bluce2019

请问各位达人：该怎么设计这样的PCB? 多谢了

908508455a

你底板上相应位置挖空不就得了。

qwqwqw2088

模块两边沿pin加高？
楼主的这个意思不太明白
模块改了方案变化了，是变大了，还是小了

chunyang

靠PCB本身显然无法实现，双面贴片无法使用邮票孔。要么改邮票孔为插针或其它连接方式，要么需要加个转换板，但成本高且工艺性和可靠性差。

icebabycool

908508455a 发表于 2019-5-28 16:30
你底板上相应位置挖空不就得了。

笑死。。。哈哈哈哈哈哈

迈尔风随

看不懂楼主想要什么样的效果

Martin_Pan

是啊，下面的板子挖空出来， 这是个方法啊。

topwon

这是我们做个一个产品，蓝色板子就是双边贴片的一个邮票孔模块。绿色的主板在相应区域开了个大孔避让。应该没毛病。

qwqwqw2088

如果是修改的方案增大，采用扩孔避让是不错的选择
细看1楼楼主的想法，新方案是想在邮票孔板的下面增加贴片器件，，，
如是这样，需要增高PIN，增加一个内部带邮票孔的连接板，也是一种选择

xyzgc001

载板对应挖空，对于PCB来讲，只要给图没有做不出来的。

bigbat

做个中空的小PCB，模块焊小PCB上，小PCB焊原来的主PCB上！

qwqwqw2088

bigbat 发表于 2019-6-2 08:18
做个中空的小PCB，模块焊小PCB上，小PCB焊原来的主PCB上！

可行
下面可以增加贴片器件