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[求助] 封装的问题

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纯净的硅(初级)

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发表于 2019-5-23 13:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
4.jpg
5.jpg
我有个问题。这是一个元器件的手册里的封装信息。
是不是说,第一张图是元器件的封装,第二张图是建议在PCB板子上的焊接封装,比实际芯片封装稍大。
以前没见过手册这样写,请高手指教,谢谢!




此帖出自PCB设计论坛
为江山踏坏了乌骓马,为社稷拉断了宝雕弓。


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发表于 2019-5-23 14:01 | 显示全部楼层
应该是建议封装,就说在PCB比实际引脚要长一点,我是这么认为的


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纯净的硅(高级)

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发表于 2019-5-23 14:03 | 显示全部楼层
是的,第一张是封装外形图POD,第二张是建议PCB封装尺寸,

手动焊接的话,可以画的大一点,SMT的话,可以画的小一些。
根据板子密度,选择合适封装尺寸就可以了

有的手册里会给建议尺寸,有的不会。。看心情
坐而言不如起而行


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纯净的硅(初级)

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 楼主| 发表于 2019-5-23 14:13 | 显示全部楼层
谢谢!我明白了
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技术导师勋章

发表于 2019-5-23 14:19 | 显示全部楼层
有的器件手册中给出了PCB焊盘参数建议,如楼主图的下图,但通常这类建议都是基于大批量自动化贴装及焊接的。在进行PCB设计时,应考虑你实际的生产工艺,比如机贴还是人贴、贴片精度、焊接设备等,需要手工焊接时还必须考虑相关的适应性。

点评

谢谢春阳大神  详情 回复 发表于 2019-5-23 15:09
上传了一些书籍资料,也许有你想要的:http://download.eeworld.com.cn/user/chunyang


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纯净的硅(中级)

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发表于 2019-5-23 14:48 | 显示全部楼层
存储芯片/MCU/SRAM/PSRAM/DDR/FLASH/MRAM。web.www.sramsun.com  QQ3161422826 TEL:13751192923


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纯净的硅(初级)

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 楼主| 发表于 2019-5-23 15:09 | 显示全部楼层
chunyang 发表于 2019-5-23 14:19
有的器件手册中给出了PCB焊盘参数建议,如楼主图的下图,但通常这类建议都是基于大批量自动化贴装及焊接的 ...

谢谢春阳大神
为江山踏坏了乌骓马,为社稷拉断了宝雕弓。


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一粒金砂(中级)

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发表于 2019-5-24 08:30 | 显示全部楼层
第一张是芯片的尺寸、第二张是芯片PCB封装推荐的尺寸----没有什么问题


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纯净的硅(中级)

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发表于 2019-6-4 15:09 | 显示全部楼层
第一张是芯片的实际尺寸,第二张是做封装的时候的尺寸,一般第二张的尺寸要比第一张的尺寸稍大,


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