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[求助] 元器件低温筛选可靠性问题

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一粒金砂(初级)

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发表于 2019-5-4 23:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
您好,我选用的芯片一般使用工业级,处理器或者存储器的低温温度范围是-40℃以上。

但是由于产品要求,需要使用-45℃进行筛选,

请问这种超温筛选会对器件造成硬损伤吗?

如果筛选没有出现问题,对器件后续使用的的可靠性如何影响?

来源:EEWorld 综合技术交流板块,转载请附上链接


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maychang

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发表于 2019-5-5 08:51 | 显示全部楼层
低温一般不是破坏性的,不会对芯片造成损伤,至多是芯片不能正常工作。温度恢复到正常范围后,芯片仍可正常工作,对可靠性一般也没有多少影响。


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五彩晶圆(初级)

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发表于 2019-5-5 10:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 wsmysyn 于 2019-5-5 10:16 编辑

一般影响不大。

芯片出厂前,wafer可能本身就是在低温环境下测试的,比如在-40度低温箱中进行测试。我们曾经这么干过,wafer在25度,-40度和85度进行三温筛选。封装以后,也需要做一次可靠性测试,比如高温或者低温300小时等等

温度再低一些,一般只是对芯片的晶体管参数有影响,比如功耗降低,某些通信接口,或者内部逻辑,时钟频率或者信号沿发生变化,一般不会损坏芯片的。注意一些时序变化就可以了。一般-40度到-45度变化不是那么明显的。。如果只支持0-70度的,放到低温-45,参数可能会有很大变化的。主要是和芯片设计工艺相关。比如有的芯片,常温条件内部时钟10kHz,-40度的时候时钟可能就15kHz了。高温85度的时候只有7kHz。。。
坐而言不如起而行


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技术导师勋章

发表于 2019-5-5 23:53 | 显示全部楼层
低温稍超限不会对器件有任何影响,只是厂家不能保证器件在超限下正常工作而已,温度恢复则参数恢复。
稍超一点的筛选通过率应该较高,一般都留有余量。
上传了一些书籍资料,也许有你想要的:http://download.eeworld.com.cn/user/chunyang


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发表于 2019-5-6 07:52 | 显示全部楼层
从元器件的温度标准上考虑的话,一般商业级器件的工作温度范围是0℃~+70℃,工业级的是-40℃~+85℃,军品级的是-55℃~+125℃。

而目前几乎所有的IC都完全是用相同的硅晶圆片,是因为封装不同导致温度差异


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发表于 2019-5-6 07:56 | 显示全部楼层
军品级是陶瓷封装,能实现工作温度范围比较广
楼主的按温度筛选,-45℃就是工业级,应该大厂的芯片都能达到工业级极限
至于后续,不会对器件有影响


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