用线性光耦设计一个隔离系统时，要求达到隔离强度1800伏，设计的时候要考虑哪些

关尔郑

用线性光耦设计一个隔离系统时，要求达到隔离强度1800伏，设计的时候要考虑哪些 [复制链接]

请各位大佬指点一下，谢谢！

maychang

首先你的线性光耦输入与输出两侧之间能够承受1800V电压，某些线性光耦就达不到这个要求，例如HCNR200。

maychang

其次，电路板上元件布局和布线也必须注意彼此之间的距离。
固体表面是绝缘性能最差的，必要时可以考虑在电路板上开缝。

bigbat

你的安规标准号是什么？1.8Kv只是电压要求，你可能是用的比较旧的标准，新标准是用“伏.秒”表述的。楼上说的开槽是个好办法。同时也要注意电源的隔离。

关尔郑

maychang 发表于 2019-3-16 16:55
首先你的线性光耦输入与输出两侧之间能够承受1800V电压，某些线性光耦就达不到这个要求，例如HCNR200。

http://www.doc88.com/p-1886847682090.html
我看到这篇论文要求隔离强度2000V,但是他用HCNR200来隔离，这样不行吧？

maychang

关尔郑 发表于 2019-3-20 09:52
http://www.doc88.com/p-1886847682090.html
我看到这篇论文要求隔离强度2000V,但是他用HCNR200来隔离， ...

按道理说，这样使用超出了厂家保证的电压范围，是不允许的。
但是，实际产品往往留有相当大的余量，该光耦说明书中也给出了其它测试的测试条件。
如果是做产品，必须按照芯片生产厂家给出的规范来进行设计。