本帖最后由 tiankai001 于 2019-1-2 10:01 编辑
电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积1、外观特点 焊点结构松散、白色、无光泽。 2、危害 机械强度不足,可能虚焊。 3、原因分析 1)焊料质量不好。 2)焊接温度不够。 3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。
三、焊料过多1、外观特点 焊料面呈凸形。 2、危害 浪费焊料,且可能包藏缺陷。 3、原因分析 焊锡撤离过迟。
四、焊料过少1、外观特点 焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。 2、危害 机械强度不足。 3、原因分析 1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 2)助焊剂不足。 3)焊接时间太短。
五、松香焊1、外观特点 焊缝中夹有松香渣。 2、危害 强度不足,导通不良,有可能时通时断。 3、原因分析 1)焊机过多或已失效。 2)焊接时间不足,加热不足。 3)表面氧化膜未去除。
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