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[求助] 请问芯片后缀不同有啥区别?

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一粒金砂(高级)

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发表于 2018-11-26 11:03:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
比如LM7812,有CT的,有叫ACT,有叫L-TA3-T的???
此帖出自模拟电子论坛
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纯净的硅(初级)

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发表于 2018-11-26 11:24:10 | 显示全部楼层
一般代表封装、精度、温度范围等信息,具体可以从芯片的规格书中找到分类描述。


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技术导师勋章

发表于 2018-11-26 11:34:10 | 显示全部楼层
一般而言,多指封装、工作温度范围、某些参数以及某些功能的有无等区别,必须看器件手册确定,不能乱猜。
上传了一些书籍资料,也许有你想要的:http://download.eeworld.com.cn/user/chunyang


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技术导师勋章

发表于 2018-11-26 11:36:20 | 显示全部楼层
有些型号有多家生产商,即使全兼容,每家的尾缀可能相同也可能不同,故而这种情况也需要看器件手册确定。总之,一切以器件手册为准,读全、读细,读明白。
上传了一些书籍资料,也许有你想要的:http://download.eeworld.com.cn/user/chunyang


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纯净的硅(高级)

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发表于 2018-11-26 11:37:32 | 显示全部楼层
每家厂商都不一样,最好看手册,最后几页一般都会表明是什么意思。
比如晶圆版本不一样(A版、B版、C版等),工作范围不一样(商业级、工业级、军工级、汽车级等),
封装不一样(SOP、DIP、TO、SOT等),包装不一样(管装、编带)

手册上都会有明确标注的。
坐而言不如起而行


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maychang

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发表于 2018-11-26 11:38:29 | 显示全部楼层
后缀可能表示封装、精度、工作温度范围等等。封装不同当然散热功率也不同,例如LM317L体积比LM317小得多,散热功率也小得多。具体要查该芯片手册才能够知道。


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发表于 2018-11-26 14:35:31 | 显示全部楼层
看厂家的规格书里面一般都会写的
专注智能产品的研究与开发,专注于电子电路的生产与制造……QQ:2912615383,电子爱好者群: 422240210


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一粒金砂(中级)

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发表于 2018-11-26 17:18:25 | 显示全部楼层
代表最小包装,包装方式,温度等级,精度等级等,要仔细对比规格书才行。


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纯净的硅(初级)

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发表于 2018-11-27 09:44:25 | 显示全部楼层
规格书都有些写的,不同的后缀代表什么意思,看规格书的命名规则就知道了
存储芯片/MCU/SRAM/PSRAM/DDR/FLASH/MRAM。web.www.sramsun.com  QQ3161422826 TEL:13751192923


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五彩晶圆(高级)

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发表于 2018-11-28 10:06:08 | 显示全部楼层
封装,精度,工作温度 等方面的差异。多看资料。如下图,手册说的很清楚了。
QQ截图20181128100514.png


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发表于 2018-12-2 20:19:03 | 显示全部楼层
楼上讲解得都非常得精准了,具体,精度,到位,一定要看仔细,性能影响比较大得,楼主得注意,曾经大批此换个,就是因为标号问题,,,,,,,,


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一粒金砂(中级)

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发表于 2018-12-7 16:45:56 | 显示全部楼层
是的啊,不同厂商的也得注意啊,我原来用过一个TL431给我们供应商BOOM清单中说好是TI具体那个产品,供应商没按要求来,结果发现有两个引脚跟TI的封装有差别,调试了两天才发现。


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