请问芯片后缀不同有啥区别？

西里古1992

请问芯片后缀不同有啥区别？ [复制链接]

 

比如LM7812，有CT的，有叫ACT，有叫L-TA3-T的？？？

topwon

一般代表封装、精度、温度范围等信息，具体可以从芯片的规格书中找到分类描述。

chunyang

一般而言，多指封装、工作温度范围、某些参数以及某些功能的有无等区别，必须看器件手册确定，不能乱猜。

chunyang

有些型号有多家生产商，即使全兼容，每家的尾缀可能相同也可能不同，故而这种情况也需要看器件手册确定。总之，一切以器件手册为准，读全、读细，读明白。

wsmysyn

每家厂商都不一样，最好看手册，最后几页一般都会表明是什么意思。
比如晶圆版本不一样（A版、B版、C版等），工作范围不一样（商业级、工业级、军工级、汽车级等），
封装不一样（SOP、DIP、TO、SOT等），包装不一样（管装、编带）

手册上都会有明确标注的。

maychang

后缀可能表示封装、精度、工作温度范围等等。封装不同当然散热功率也不同，例如LM317L体积比LM317小得多，散热功率也小得多。具体要查该芯片手册才能够知道。

懒猫爱飞

看厂家的规格书里面一般都会写的

luck_gfb

代表最小包装，包装方式，温度等级，精度等级等，要仔细对比规格书才行。

英尚微电子

规格书都有些写的，不同的后缀代表什么意思，看规格书的命名规则就知道了

ienglgge

封装，精度，工作温度 等方面的差异。多看资料。如下图，手册说的很清楚了。

btty038

楼上讲解得都非常得精准了，具体，精度，到位，一定要看仔细，性能影响比较大得，楼主得注意，曾经大批此换个，就是因为标号问题，，，，，，，，

跳动的心

是的啊，不同厂商的也得注意啊，我原来用过一个TL431给我们供应商BOOM清单中说好是TI具体那个产品，供应商没按要求来，结果发现有两个引脚跟TI的封装有差别，调试了两天才发现。