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[原创] PCB制作经验总结(1)

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一粒金砂(初级)

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发表于 2018-11-9 13:51:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 18379433374 于 2018-11-9 14:44 编辑

一、参数设置

1.元器件丝印层字体大小:笔画,高32mil,宽6mil。

2.过孔大小:直径0.6mm,孔径0.3mm。

3.天线走线尽可能直线或弧线:宽0.8mm。

4.电源线能宽则宽,电机亦同,由于流过电流较大。具体参照《PCB设计注意事项(通用版)



二、单片机供电走线

这里采用实习期间一个大佬的内环走线,见下图:

单片机电源走线

单片机电源走线


补充:元器件放置时,单片机的供电滤波电容要靠近芯片放置。


三、打孔、开窗、打样定位点制作

2D模板

2D模板


3D模板

3D模板


1.打孔:在PCB中的丝印层(例如Top Overlay)画出相应的图形(例如圆形),选中图形->Tools->Convert->Creat Borad Cutout From Selected Primitives;

2.开窗:在PCB中的丝印层(例如Top Overlay)画出相应的图形(例如圆形),选中图形->Tools->Convert->Creat Cutout From Selected Primitives.

3.定位点:首先在TOP LAYER 和 BOTTOM LAYER 相同坐标各放置一个焊盘(设置为1mm*1mm矩形,粘贴扩充值为-1mm,阻焊层扩充值1mm),后在四周边开窗。


四、PCB规则自定义

以下列出是我个人在项目中更改的规则部分,仅供参考:

1、电气规则(electrical rules)
         (1)、安全间距规则(clearance):设置为6mil。


2、布线规则(routing rules)

         (1)、布线宽度(width) :最小10mil,首选10mil,最大100mil。

         (2)、布线过孔类型(routing via style) 直径0.6mm,孔径0.3mm

         (3)、布线过孔类型(routing via style) 直径0.6mm,孔径0.3mm

3、 内电层规则(plane rules)

         (1)、电源层的连接类型(power plane connect style)  :采用直接连接(Driect Connect)。

         (2)、覆铜连接方式(polygon connect style)采用直接连接(Driect Connect

4、制造规则(manufacture rules)

         (1)、最小环宽(minimum annular ring):最小1mil,最大200mil

         (2)、最小阻焊条(minimum solder mask sliver):0mil。

         (3)、外露元器件焊盘上的丝印(silkscreen over component pads):0mil

         (4)、文本标注于任意元器件之间安全间距(silk to silk clearance):0mil

五、常用易记快捷键

1. Q: 切换单位(mm-mil)。
2. G: 切换跳转栅格,方便元器件位置摆放。
3.Ctrl+End:鼠标回到坐标原点。
4.Ctrl+M:测量距离。
5.Ctrl+F:查找元器件。
6.shift+空格键:改走线模式。

当然,我们也可以自定义快捷键,操作:工具栏空白处右击->customize(自定义)



补充: 常用PCB设计规则介绍网址:http://blog.sina.com.cn/s/blog_14e0583260102xhq3.html
AD常用操作和快捷方式网址:https://blog.csdn.net/best_fiends_zxh/article/details/53233213




此帖出自PCB设计论坛
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版主

Rank: 6Rank: 6

发表于 7 天前 | 显示全部楼层
嗯,这些都已会用
专注智能产品的研究与开发,专注于电子电路的生产与制造……QQ:2912615383,电子爱好者群: 422240210


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