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[讨论] BGA封装的元器件,如何扇出?

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一粒金砂(中级)

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发表于 2010-5-14 17:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
如下图:
BGA布线规则.jpg
这是BGA布线规则中的图,VIA 分别朝左上、左下、右上、右下方向打,但是为什么在内部打不了过孔啊?还有就是只要修改一个过孔的尺寸,整个的过孔都改了,这怎么回事啊?

[ 本帖最后由 静若幽兰 于 2010-5-14 18:13 编辑 ]
此帖出自PCB设计论坛


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一粒金砂(中级)

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 楼主| 发表于 2010-5-17 08:52 | 显示全部楼层
这个问题解决了,是因为元器件的焊盘太大了,只要把焊盘改小了就可以扇出了,而且是选中元器件点击右键,在下拉菜单中选择"Show Rules...",在这里选择Clearance规则进行设置,然后再选择Routing规则对过孔的设置,这样就可以了。


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管理员

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发表于 2010-5-17 09:19 | 显示全部楼层

回复 沙发 静若幽兰 的帖子

谢谢楼主分享

不管是哪年,都要加油!继续为中国电子行业做出小小的贡献吧! 扣扣 1206973913



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一粒金砂(初级)

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发表于 2010-11-9 18:19 | 显示全部楼层
谢谢分享啊
正碰上这方面的问题了


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