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[求助] 求助:请问下DIP封装的元器件的布线问题?

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一粒金砂(中级)

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发表于 2010-5-14 10:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
有个DIP封装的元器件,它的引脚可以在顶层和底层之间切换使用吗?就是说在顶层的时候可以用引脚连接,切换到底层时候那个元器件还可以连接到底层的元器件吗?谢谢!
来源:EEWorld PCB设计板块,转载请附上链接


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裸片初长成(初级)

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发表于 2010-5-14 11:01 | 显示全部楼层

没咋看懂题意

 DIP的焊孔不是贯通的吗?顶、底两层的焊盘想不连接也不行。


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一粒金砂(中级)

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 楼主| 发表于 2010-5-14 11:07 | 显示全部楼层

回复 沙发 仙猫 的帖子

是贯通的,那元件的焊盘是既可以在顶层用作连接顶层的元器件,也可以在底层用作连接底层的元器件,对吗?谢谢!


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裸片初长成(初级)

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发表于 2010-5-14 12:22 | 显示全部楼层

仍旧没咋看懂题意

 既然是贯通孔,那么这个焊盘就被一个器件占据了,不管该器件是装在顶层还是底层,但是不能被分别焊在顶层和底层的两个器件共用。


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一粒金砂(中级)

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 楼主| 发表于 2010-5-14 13:59 | 显示全部楼层

回复 4楼 仙猫 的帖子

明白了,非常感谢!


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