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[讨论] 浅评中美日韩的ICT制造业全球竞争力

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一粒金砂(初级)

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发表于 2018-10-9 13:42:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
正所谓“尺有所短,寸有所长”。当今全球化进度不断深入,科技水平持续提升,ICT(信息与通信技术)制造业不再是一个闭门造车的行业。ICT在全球范围内的分工得到进一步细化,逐渐形成了各个产业链的不同环节发挥各自优势,分工协作、共促成长的共赢局面。
总的来说,美国领跑高端芯片、基础软件等领域,日本在上游材料和装备方面占优,韩国则在存储器领域不断发挥优势,还有欧盟方面在传感器技术遥遥领先,而奋起直追的中国,在整机集成领域的表现也日益突出。接下来我们一一进行解析。
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材料装备:日本强
显示面板上游材料中,分为偏光片、玻璃基板、光学膜和OLED发光材料四个部分,我们从这四个部分中分别列举了三家标志性企业,发现日本企业占据最多席位,共7家;美国占据3家,韩国凭借LG化学在偏光片领域囊获第三,而中国只有一家光学膜企业上榜——乐凯。
具体来说,偏光片领域:日东电工(日本)、住友化学(日本)、LG化学(韩国);玻璃基板:康宁(美国)、旭硝子(日本)、电气硝子(日本);光学膜领域:东丽(日本)、3M(美国)、乐凯(中国);OLED发光材料:柯达(日本)、UDC(美国)、出光兴产(日本)。
上游芯片:美国强
上游芯片从用途方面划分为两个部分:智能手机产业链和数据通信设备产业链。智能手机产业链有专注于存储新芯片的三星(韩国)、海力士(韩国)、美光(美国)以及专注于摄像头的索尼(日本)、三星(韩国)、豪威科技(中国);数据通信设备产业包括了FPGA的英特尔(美国)、赛灵思(美国)、莱蒂斯(美国)以及交换芯片的思科(美国)、博通(美国)、华为(中国)。
对比看出,上游芯片中美国的综合实力最强,FPGA和交换芯片两个方面几乎是美国企业包揽。而韩国在智能手机产业链上也不容小觑,尤其是三星,掌握了智能手机硬件的高端工艺制程。而中国在上游芯片中持续发力,也取得了不俗的成绩,在摄像头和交换芯片两个方面,出现了豪威和华为这两家国内数一数二的代表企业,值得肯定与自豪。
整机集成:中国强
整机集成涵盖了整机、运营商交换机、路由器的三个方面。美国、韩国都承包各自擅长领域,但中国在三个方面都展示了超强的发展潜力,因此我们认为中国的整机综合能力是最强的。
首先在终端整机方面,前三分别是三星(韩国)、苹果(美国)、华为(中国);在运营商交换机方面,思科(美国)、中兴(中国)、华为(中国);最后的运营商路由器方面,有思科(美国)、华为(中国)、瞻博(美国)这三家顶级企业。
可以看到,以华为、中兴为代表中国企业,其整机实力得到快速成长。虽然市占还不能快速超越美韩,但相信在长时间的投入爬坡后,将会高效准确地找到自身的核心优势与定位,加快发展速度,最终引领行业发展前景。

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