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分享 盘中孔塞孔技术
线路板的痕迹 2019-4-3 23:22
盘中孔塞孔技术
本文就对盘中孔塞孔技术对其控制要点根据实际的操作作出详细的阐述 一、前言 随着电子产品向轻、薄、小的方向发展, PCB 也推向了高密度、高难度发展,客户的要求也越来越高 , 也有了一些客户对盘中孔要求塞孔 , 因此对塞孔的要求也越来越高 . 如 : 不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠 、不许有爆油、造成 贴装元器件难以贴装等 . 像捷配就有这种工艺。 大家知道 , 印制板塞孔程序是印制板制作工艺和表面贴装技术提出的更高要求中而产生的一个过程,其塞孔作用有以下几点: • 防止 PCB 过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路 • 避免助焊剂残留在导通孔内 • 防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路 • 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装 对于盘中孔塞孔难控制的就是孔内有锡珠或油墨上焊盘 , 也就是所谓的爆油现象我们公司有些客户对阻焊上焊盘及外观要求是非常严格的,其中生产板中就有要求盘中孔塞孔 , 而我们在此之前生产此板时难控制的是固化或喷锡后产生的爆油问题导致阻焊上焊盘和孔内锡珠问题。固化或喷锡是塞孔油墨溶剂挥发及树脂收缩的一个过程 , 因此控制不当也就容易产生孔内锡珠或爆油现象。 二、试验 试验、直塞法 钻出须塞孔的铝片,铝片比加工板尺寸大 2inch ,孔径比实际加工板孔径大于 0.1MM 。制成网版或直接安装在丝印机上进行塞孔,完成塞孔后停放不得超过 30 分钟,用 36T 丝网直接丝印板面阻焊。 更多关于设计 PCB 方面欢迎访问捷配 PCB 板厂: https://www.jiepei.com/smt.html
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黎清霞 2018-12-4 13:55
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jlc0123 2018-8-6 15:38
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jlc0123 2018-8-6 15:33
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分享 PCB制造过程基板尺寸的变化问题
hzwsd123 2018-7-9 17:27
PCB制造过程基板尺寸的变化问题
  PCB是英文Printed circuit board缩写名称,简单点将就是印刷电路板,它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。    PCB 制造过程基板尺寸的变化问题:   原因:   ⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。   ⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化。   ⑶刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形。   ⑷基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化。   ⑸特别是多层板在层压前,存放的条件差,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差。   ⑹多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形变所致。   解决方法:   ⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。   ⑵在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。   ⑶应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刚板。对薄型基材,清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。   ⑷采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤,温度120℃ 4小时,以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导致基板尺寸的变形。   ⑸内层经氧化处理的基材,必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内,以免再次吸湿。   ⑹需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性,选择合适的流胶量。
个人分类: pcb|0 个评论
分享 PCB/FPC技术发展趋势
kbrfpc2018 2018-3-25 10:13
1、 PCB 多层板高速、高频和高热应用将继续扩大。(新无线技术,高速数据传输,新的应用程序和高可靠性的要求。) 2、更精密的HDI板出现。(薄、更加密线/间距,更先进的材料需求,用于高端智能手机,|Sip模板。) 3先进的晶圆级封装技术。(如扇形的IC封装将会降低有机封装基板需求)至少三年左右的时间里,这一块市场会有一个较大的反转,未来在高端计算机、数据中心、服务器及云计算等领域,需要更高端的IC载板,因为2.5D封装成本太高,将促成新的IC载板技术的提升。 4刚挠结合多层电路可能会变得更受市场的欢迎。(显示器,传感器,可穿戴电子产品,其它应用程序。) 5精细间距FPC和低损耗的基板材料的需求增长。封装基板可能采用感光介质,以实现2微米线宽/间距在硅晶片使用或建立有机衬底。 6、3D打印技术在PCB行业的应用有技术难点,但由于PCB板大多数是覆铜,铜的熔点高达1000多度,难以制备成打印材料,且喷射形成的线路附着力较差,不如现有方法有效,铜浆导电性不够,而喷射方式也难以做精细线路,3D打印技术在某些样板快板领域尤其优势。 本文由卡西尔原创如需转载请注明出处! 如果您想了解更多电路板相关的专业知识,欢迎致电: 0755-33516530 或者拨打手机: 13632969001 赵先生
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分享 表面组装加工流程
行胜于言 2017-5-16 22:43
来料检验---PCB/BGA烘烤---PCB投板---BOT面印刷锡膏---SPI锡膏厚度检查---SMD贴装---无铅回流焊接---AOI/X-RAY外观焊点检查---BOT面检验---PCB翻板---TOP面印刷锡膏---SPI锡膏厚度检查---SMD贴装---二次回流焊接---AOI/X-RAY外观焊点检查---TOP面检验---波峰焊接---压接工序---分板工序---板卡烧录测试工序---三防涂覆工序---PCBA检验---整机组装---老化测试---包装---出货。
个人分类: PCB工艺|390 次阅读|0 个评论
分享 Altium Designer 小技巧
manhuami2007 2017-2-3 20:40
Altium Designer 小技巧
你是否为选择多个引脚布线发愁?是否为丝印的调整烦恼?请看这篇文章介绍的小技巧 选择多个引脚 在PCB设计的时候,经常会遇到芯片或者排针多个引脚并行走线的情况,我们都知道AD有“交互式布多根线连接”的功能,通过这个功能能够很轻松的实现并行走线,不过在选择这多个引脚的时候可以通过“S+L”一次选择多个引脚来代替通过“shift”一个一个的选择。 当欲选择的引脚是芯片的部分引脚时,使用“S+L”选择到的是芯片,这时可以通过按住“Ctrl”在选择引脚。 丝印调整 在PCB设计的最后阶段,需要重新对丝印层的字符进行调整。这时就需要一个个字符串的选择、拖动。当遇到器件的丝印时,尤其是丝印与器件重合的时候,选择丝印就是个费事的活儿了,有没有什么好方法,能够高亮丝印,并且只选择丝印呢? 通过快捷键“Y”在“过滤为”中输入“onsilkscreen”,就能够高亮丝印层,并单独对丝印层进行修改了。 隐藏网络间的连线 刚将原理图导入PCB中时,满屏的飞线看着很乱。在进行器件布局的阶段,还不需要这些飞线的显示,并且这个阶段的飞线反而影响了布局。 这时可以通过快键键“N”在“掩藏连接”或者“显示连接”中关闭或者显示这些飞线。 在原理图中选中PCB器件 在PCB布局阶段,通常会将原理图中一组的器件选择出来进行局部布局。这是能够通过原理图和PCB的交互,很方便的将原理图中选中的器件切换到PCB中显示。 首先在原理图中选择出相应的器件,再通过组合键“T+S”自动切换到PCB中,再按快捷键“I”选择一块区域。在原理图中选择的器件就会自动集中到选择的区域。 上面介绍的小技巧是不是很方便啊?关注微信公众号“光豆儿”获得更多文章。
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分享 PCB零碎记录
Tobey 2016-12-9 21:54
1、在电路图中,CPU中断一般需要外接上拉或下拉电阻 2、常见消压方式: 1)RC:稳定快,效果中,常用 2)压敏:稳定慢,灵敏 3)TVS:成本高,效果好 4)放电管:范围大 3、运放 负反馈:设置放大倍数 正反馈:设置窗口,反馈电阻越大窗口越小 4、电容封装一般选择(一般体积越大,耐压越小) 0805: 12V 0603: 12V 5、布线时的注意点: 电流大:使用粗线 与周围电压差大:拉大线距 电流小于100mA时可忽略可采用8mil线宽 6、AD在PCB上挖螺丝孔 在keepout层画圈 -- Tool convert -- Create Board Cutout from Selection Primitives -- 得到孔 7、晶振 晶振:双引脚 钟振:四引脚,需电源 8、模电混用简单处理方式(实际生产及工业应用中绝对不可使用,只可用于测试) 在数电与模电之间采用电感进行隔离 实际应用中可采用光隔离、磁隔离等方式进行隔离 9、PCB布线时是否应该使用泪滴(Teardrops) 只在需要经常插拔的部件引脚使用,例如USB口、插板等元件,其它零件无需使用则不使用,否则将增加故障点 10、板子四周是否需要为了美观而将其切为圆弧状 PCB追求的是实用性,花哨的东西并非其所需 11、PCB绘制 1)布线时将grid设置为1mil 2)电源一般使用30-60mil的线宽 3)电位差大的导线之间间距需大于等于5mm 4)大电流导线需加粗(亲测,手握普通细导线可承受电流范围在2.5~2.8A之间) 12、如何判断电解电容两端极性 1)外观有虚线的一端为正 2)插脚长的一端为正,短的为负 3)使用万用表测,漏电流大的接法的红色表笔一端为正 13、电容选取注意点 电流大小(额定,瞬间),耐压,可靠性 电容容量越大,耐压值越低 104:耐压60V 105:耐压16V 电容的体积由其容量、耐压值、极性决定 选取电容时需要关注ESR值 14、电阻也有耐压值,一般个头越大耐压越高 电阻的阻值、功率、耐压值决定其体积大小 0603:35V 0805:60V 15、二极管封装类型 SMA - SMB - SMC (体积依次增大,电流由小到大) 16、电容类别:分压电容,保护电容 电容可造成滞后电压(对应与运放中的窗口大小) 17、电感:高频、中频、低频电感;弯角力由弱至强,频率由高至低 500K频率可采用中频电感 18、自举电路:输入端电压升高 -- 输出端电压跟着抬高 19、bypass/decoupling:去耦电容(旁路电容) 20、Powerpad:散热功率焊盘 21:PCB绘制流程 1)在原理图中匹配个元件对应的封装 2)对所有元件标号(annotate) 3)新建PCB文件,导入net元件 4)隐藏GND、电源、标号,排列(放置元件是的grid一般设置为5-25mil(x,y),便于元件对其) 按最短距离原则部件(先局部再整体),排齐,连线
个人分类: 硬件开发_PCB|853 次阅读|0 个评论
分享 Altium原理图中利用封装管理器批量修改元器件封装
825cow 2015-12-29 00:17
批量修改封装,或者别人拿来原理图让我们画板时,发现封装全不对。如果原理图中同样封装的器件很多时,那么批量修改封装将大大减少你的工作量。下面将我批量修改封装的方法共享给大家。 在原理图界面,打开封装管理器:快捷键T-G,如图,在Design Item ID下选择需要修改的元器件ID,这个ID在设计原理图就确定了,不可以随便改变。如果全局修改本类别的元器件选择这个选项。也可以根据需求选择其他选项。如图,选中需要更改的PC814,并全选。 在图的右下角有Add添加按钮,添加封装,如图: 这时在窗口可以看见添加进来的封装,这时工作还没有做完。选中添加进来的封装,并右键,Set As Current。 并按提示进行操作即可。如图:
个人分类: Altium Designed|1295 次阅读|0 个评论
分享 制作一般PCB需注意的工程问题
hm3lin 2015-1-8 00:44
1.输入输出端不要靠的太近,特别是在高增益情况下 原因: 1)当为正相放大器时,靠近产生寄生电容-正反馈回路-引起震荡;这种震荡与输入信号无关,即是无输入也会发生,其频率由电路结构与寄生电容大小等因素决定。大部分为1MHz以上,随寄生电容大小变化,不仅产生电路震荡,甚至发生工作不稳定和特性变坏的情况。 2)当为反相放大器时,会产生米勒效应-引起高频特性变坏-形成LPF(信号端电阻Rg与米勒电容(A+1)C组成)。 米勒效应:输出信号相对于输入信号具有A倍增益,且为反相。当输入输出存在电容C时,从信号源来看,可以看成恰如在输入与GND之间存在有(A+1)C的电容的现象。 总结:无论正相放大还是反相放大,其输入输出端都不允许靠太近,特别在高增益或在宽频带放大器中!同时,对多级放大器也同样注意此问题。 2.电平差大的线不要靠得太近(电平差30~40dB以上),即使是直流也不允许 原因与上一个类似,高电位的电压波纹有可能会耦合到微弱信号侧,从而使微弱信号侧性能变坏,同时也有可能发生震荡等异常现象。 3.要区分小信号GND与大电流GND 原因: 由于GND存在电阻,大电流流过使其产生一定压降,此压降对大电流侧几无影响,但是却提高了小信号GND的电位,使得特性变坏。 总结:把所有大电流的GND单点接到一起,所有小信号GND单点接在一起,然后两点接一起。承载大电流流动的线要尽可能使布线电阻小且粗的线。 4.电源GND线分开到每个基板上 原因: 当电路较为复杂时,会分成几个基板模块,电源却只有一个,所以如果电源接到一个基板模块上,然后另一个基板的电源取自上一个基板上的电源,依次类推,那么这时会因为每一段电源线都存在电阻,所以,只要其中一个模块电流发生改变(汇总GND的电流增大,则流过该汇总电流的GND压降变大,也就是说,那些模块的地电位被提高-电源电压降低),那么就会使所有模块的电源电压发生改变! 总结:把所有基板模块的电源都并接在电源模块上即可解决问题。 5.电解电容要考虑到电流的流向 原因: 对于滤波电容,例如变压器后的电桥后接的稳压电容,如果实际布线的引出线是从电桥引出而不是在稳压电容引出,那么负载电流不通过滤波电容而直接流到负载电路,这样负载获得的电压会有较大电压波纹,且负载电流越大、滤波电容越大、二极管到滤波电容的布线越细长时越严重! 总结:布线时候注意实际电流流向,电流要先流进电容,然后流出,电容才能发挥最大作用。同时,这一点对电源旁路电容一样有效。 6.减小电流环路面积 原因: 电流环路面积大,受外部磁场等因素影响越大。其它环路的通电导线会产生磁场,环路面积越大,通过越多磁导线-对原电路产生越大影响。 总结:无论是信号线还是电源线,尽量使其面积尽量小,如果允许使用双绞线!否则也尽量使其面积小。 7.将 电源电路、功率电路 与 微小信号电路 远距离分开 原因: 微小信号电路容易受其它电路影响,而电源电路和功率电路处理的信号电平较大,易对其他电路产生影响。电源电路中,变压器是噪声生产大户,而且还有漏磁,所以还要注意变压器安装的方向。 8.尽可能将双晶体管/FET靠近放置 原因: 半导体对温度极其敏感,在以晶体管和FET特性相同为前提来设计电路的话,希望尽可能讲芯片的温度做得相同-尽量靠近做到热耦合。 9.将受热影响的器件远离热源,且考虑热空气的流动 10.注意实际电路板安装、调试等操作的可操作性 例如: 1.开孔位置(螺丝)是否碰及附近导线 2.需要调的元件(如变阻器、可变电容等)是否留够位置使用调试工具 3.安装散热器是否留够足够位置等等 总而言之,尽量从实际出发尽量考虑周全。
个人分类: 实际工程类|1079 次阅读|0 个评论
分享 ALLEGRO PCB 直接添加封装
zxb3558493 2014-12-25 09:16
大家在修改PCB的时候因为小的改动,不想再修改原理图、导入网表等步骤。那怎么办呢? 会遇到一些问题: 1、添加一些新的封装的元器件怎么办? 2、位号怎么加? 3、新元器件的引脚网络属性怎么设置? 首先第1个问题: 需要添加一些新的封装的元器件,首先需要设置路径。 set up ------- user preferences --- path ---library (padpath 是焊盘路径 psmpath是封装路径) 添加完后,就可以在place---manually 里找到(package symbols, place---manually 下的advance setting 里的library要选) 位号怎么加: 使能logic, set up ------- user preferences ---logic--看右边选项 logic---Part Logic -----part modification area 里添加(可以点右边physical package 找到你要的器件) place---manually ----component by refdes 可以找到刚添加位号的器件了! 引脚网络属性呢? logic--net logic-----右边的“options”中选择添加的网络------pin框里输入要添加网络的引脚(比如新器件位号位U1,想要给U1的1脚添加网络,就输入U1.1)----选好后右键,点击“done”。
个人分类: PCB|2475 次阅读|0 个评论

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