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zhulaee 2018-11-22 09:27
光耦输入端上拉电阻值太大,导致无法生成光耦合。 原电路:3.3V 10KR上拉,电流为0.3mA,无法驱动光耦。 修改:2.2KR上拉,输入端达到1mA,能够驱动光耦。
个人分类: 电路调试|132 次阅读|0 个评论
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chenht7 2017-6-26 09:07
学STM32硬件-TF卡 --- 6/26/2017AM # 一、内容概要 1. 介绍下什么是TF卡。 2. 大致描述下TF卡各个引脚的作用。 # 二、内容详述 ## 1、TF卡与SD卡 外观区分; SD卡体积为24mm×32mm×2.1mm; TF卡体积为15mm×11mm×1mm。 SD卡即Secure Digital Memory Card,中文翻译为安全数码卡。TF卡即T-Flash又称MicroSD,是一种记忆卡。后改称为TransFlash;而重新命名为MicroSD的原因是因为被SD协会(SDA)采立。另一些被SDA采立的记忆卡包括miniSD和SD卡。 ## 2、TF卡各引脚 SD 卡主要引脚和功能描述如下: CLK:时钟信号,控制器或者 SD 卡在每个时钟周期传输一个命令位或数据位,在 SD 总线的默认速度模式下频率可在0~25MHz 之间变化,SD 卡的总线管理器可以不受任何限制的自由产生0~25MHz 的频率,在 UHS-I 速度模式下,时钟频率最高可达208M。 CMD:命令和响应复用引脚,命令是由控制器发给 SD 卡,可以是从控制器到单个 SD 卡,也可以是到 SD 总线上所有卡;响应是存储卡对控制器发送的命令应答,应答可以来自单卡或所有卡。 DAT0~3:数据线,数据可以从卡传向控制器也可以从控制器传向卡。 SD卡的管脚定义和Micro SD(TF)卡的管脚定义是不一样的。 SD卡:1-data3,2-cmd,3-vss,4-vdd,5-clk,6-vss,7-data0,8-data1,9-data2. TF卡(SD模式):1-data2,2-data3,3-cmd,4-vdd,5-clk,6-vss,7-data0,8-data1 TF卡(SPI模式):1-rsv,2-cs,3-di,4-vdd,5-sclk,6-vss,7-do,8-rsv ## 2、开发板 在开发板当中,对于这SD卡的应用,预留了下端口,具体的关于对其的使用方法,还是等到软件的时候再说了。 ## 3、参考 百度百科,TF卡, http://baike.baidu.com/link?url=S9Apxg_qRI5Y30Z4-52aKMKdDr48FHNS_9pchdHh5T0wVtCl44OY5kxoWlcODoSRL-PBnGcQQlsn1H-Yfvr27VTc6KeuR6RfTpEi8YoBljtBW_U5io-QBRN7qbSLIJtL2mLKxcrH8_aztmgCpKvKoa # 三、总结 在纯硬件上,说这个TF卡,也就是一些科普性的内容而已。具体的还是要等以后这个结合软件再说了。
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chenht7 2017-6-24 16:45
学STM32硬件-EEPROM --- 6/24/2017BM # 一、内容概要 1. 对于Flash的介绍 2. 对于所用芯片的介绍 # 二、内容详述 这一次再编写这个EEPROM倒是简单很多了。因为前期在Flash那一块中,已经介绍了绝大部分的信息了。所以这一篇学习心得也就不重复在相关的知识点上面大费周章了。 ## 1、EEPROM IIC-EEPROM,采用的是IIC通信协议。 IIC通信协议具有的特点:简单的两条总线线路,一条串行数据线(SDA),一条串行时钟线(SCL);串行半双工通信模式的8位双向数据传输,位速率标准模式下可达100Kbit/s;一种电可擦除可编程只读存储器,掉电后数据不丢失,由于芯片能够支持单字节擦写,且支持擦除的次数非常之多,一个地址位可重复擦写的理论值为100万次。 常用芯片型号有 AT24C02、FM24C02、CAT24C02等,其常见的封装多为DIP8,SOP8,TSSOP8等; 为了增加下直观,下面就简单的附一个以截图于Atmel公司生产的基于I2C的EEPROM-AT24C02的规格书。不再详细地展开说自己的认识了。 ## 2、开发板中芯片 板子所用的芯片也就是最为常见的芯片,即AT24C02这款芯片。下面把开发板中的原理图先附在下面。 除了上面这个原理图外,另外便把从官方文档中下载的这个AT24C02的官方手册的文档附一下好了。 从中可以看到,其实对这芯片来说,其位置寻址的范围为8个。而其中的大部分引脚的功能与使用,在上面这个引脚说明上也算是已经进行了详细的说明了,就不再唠叨了。两个SCL和SDL的引脚和功能在关于IIC通讯上,也稍微提了一下。 具体的关于如何使用这个芯片,待到开始真正的进行软件编程的时候,再进行详细的学习好了。 ## 3、参考 Atmel-8819-SEEPROM-AT24C01C-02C-04C-08C-Auto-Datasheet # 三、总结 花了比较大的心思总结了Flash以后,现在这个另一种类型的Flash,倒是花费的精力少了一些。对于AT24C02,自己接触的还是挺多,看很多的开发板上,都会使用这个芯片来进行描述。看来该芯片的重要性可见一斑。
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chenht7 2017-6-24 13:51
学STM32硬件-Flash --- 6/24/2017AM # 一、内容概要 1. 对于Flash的介绍 2. 对于所用芯片的介绍 # 二、内容详述 因为最近,买些手机这类东西的时候,实在是太容易把ROM和RAM,以及手机中一些混乱的内存这些的关系给搞乱掉了,于是刚开始写这些内容,就先捋一捋这些内容吧。 ## 1、内存与外存 在计算机原理里面,将计算机的硬件分为CPU、、主存储器(内存)、辅存储器(外存)、输入/输出设备与总线五类主要部件组成。那么主存储器就的别名应该就是内存。辅存储器呢,就是软盘(虽然现在不大用了)硬盘,光盘,还有现在各种各样的优盘,MP3,Memorystick,SD卡,eMMC卡……从中可以看到这个划分的方式是: ---内存(DDR3、DDR4、LPDDR4X...) 存储 --|--外存(闪存、硬盘、SD卡...) 内存是直接与CPU交换数据进行运算的高速存储器,一般具有易失性(断电后不能保存数据)。闪存可以算是外存的一种。这样对于Flash的进行了一下说明,从而将其定位为闪存,属于外存中的一种。 当然参考华为在P10手机中对其进行的定义,可能还是更加的精确点。把直接跟CPU交换数据的,最好还是叫做运行内存。而另一种主要用于储存数据用的,则是称为储存容量或储存空间。 ## 2、内存规格 这一张图,主要是根据储存物质的功能进行划分,主要是针对于运行内存进行。 内存类型分为: RAM(Random Access Memory):随机读写储存器 ROM(Read Only Memory):只读存储器 SRAM(Static Random Access Memory):静态随机读写储存器 DRAM(Dynamic Random Access Memory):动态随机读写储存器 其中的DRAM这一块,是目前发展最为快速的一个领域,对其中的内存芯片进行分类的话: FPM(Fast-Page Mode) DRAM:快速页面模式的DRAM EDO(Extened Data Out) DRAM:扩展数据输出DRAM,速度比FPM DRAM快15%~30% BEDO(Burst EDO) DRAM:突发式EDO DRAM,性能提高40%左右。 SDRAM(Synchronous DRAM):同步DRAM,与CPU的外部工作时钟同步。 RDAM(Rambus DRAM) DDR(Double Data Rate) DRAM,这一个目前发展最为迅速的DRAM类型。 在DDR-DRAM中,在低功耗的领域,比如说手机行业,已经LPDDR3,到了LPDDR4,以及LPDDR4X了。其中的运行速度也开始不断的加快。电脑领域,也已经进入到了DDR4。不过这个电脑内存的工作频率,不如手机领域的频率要高。典型的厂家,主要有海力士,三星这类厂家了。这些厂家在现代的最新的Flash领域也是引领行业的企业。 好了,扯了关于Flash相关的领域后,现在对FLASH的定位有了一些的了解、然后下面就开始,看看,开发板中的所用芯片处于整个Flash领域,是个啥水平。 ## 1、Flash的介绍 ### 1.1 Flash定义 Flash的技术,发展的比较繁多的。记得以前学单片机的时候,常用的存储是采用了IIC的,现在这个是SPI的,于是想一想,还是把整个Flash的发展给整体捋一下吧。当然,幸亏网上有人做了这个方面的绝大部分的工作,于是也便copy过来,当做我自己整理自己想法的主要架构。 ### 1.2 Flash分类 一、IIC EEPROM IICEEPROM,采用的是IIC通信协议。 IIC通信协议具有的特点:简单的两条总线线路,一条串行数据线(SDA),一条串行时钟线(SCL);串行半双工通信模式的8位双向数据传输,位速率标准模式下可达100Kbit/s;一种电可擦除可编程只读存储器,掉电后数据不丢失,由于芯片能够支持单字节擦写,且支持擦除的次数非常之多,一个地址位可重复擦写的理论值为100万次,常用芯片型号有 AT24C02、FM24C02、CAT24C02等,其常见的封装多为DIP8,SOP8,TSSOP8等; 为了增加下直观,下面就简单的附一个以截图于Atmel公司生产的基于I2C的EEPROM-AT24C02的规格书。不再详细地展开说自己的认识了。 二、SPI NorFlash SPINorFlash,采用的是SPI 通信协议。有4线(时钟,两个数据线,片选线)或者3线(时钟,两个数据线)通信接口,由于它有两个数据线能实现全双工通信,因此比IIC通信协议的 IIC EEPROM的读写速度上要快很多。SPI NorFlash具有NOR技术Flash Memory的特点,即程序和数据可存放在同一芯片上,拥有独立的数据总线和地址总线,能快速随机读取,允许系统直接从Flash中读取代码执行;可以单字节或单字编程,但不能单字节擦除,必须以Sector为单位或对整片执行擦除操作,在对存储器进行重新编程之前需要对Sector或整片进行预编程和擦除操作。 NorFlash在擦写次数上远远达不到IIC EEPROM,并且由于NOR技术Flash Memory的擦除和编程速度较慢,块尺寸又较大,因此擦除和编程操作所花费的时间会很长;但SPI NorFlash接口简单,使用的引脚少,易于连接,操作方便,并且可以在芯片上直接运行代码,其稳定性出色,传输速率高,在小容量时具有很高的性价比,这使其很适合应于嵌入式系统中作为 FLASH ROM,所以在市场的占用率非常高。 常见到的S25FL128、MX25L1605、W25Q64等型号都是SPI NorFlash,其常见的封装多为SOP8,SOP16,WSON8,US0N8,QFN8、BGA24等。 这次自己要学习的开发板中所用的W25Q16也是SPI类型的Flash。这个类型的具体说明,就在下面描述W25Q16中进行吧。 三、Parallel NorFalsh (CFI Flash) ParallelNorFalsh,也叫做并行NorFlash,采用的Parallel接口通信协议。拥有独立的数据线和地址总线,它同样继承了NOR技术Flash Memory的所有特点;由于采用了Parallel接口,Parallel NorFalsh相对于SPI NorFlash,支持的容量更大,读写的速度更快,但是由于占用的地址线和数据线太多,在电路电子设计上会占用很多资源。Parallel NorFalsh读写时序类似于SRAM,只是写的次数较少,速度也慢,由于其读时序类似于SRAM,读地址也是线性结构,所以多用于不需要经常更改程序代码的数据存储。 常见到的S29GL128、MX29GL512、SST39VF020等型号都是Parallel NorFlash,其常见的封装多为TSSOP32、TSOP48、BGA64,PLCC32等。 这次就以旺宏电子的MX29GL512的规格书中的,例子为例,简约的看下引脚分布。 从引脚图中,可以看到此时的芯片中的各个引脚之间所使用的连线已经是非常的多了。毕竟是并行的,果然是连线多。 这个引脚描述图和引脚结构图能让数据更加的清晰一点。 四、Parallel NandFlash ParallelNandFlash同样采用了Parallel接口通信协议,NandFlash在工艺制程方面分有三种类型:SLC、MLC、TLC。 NandFlash技术Flash Memory具有以下特点:以页为单位进行读和编程操作,以块为单位进行擦除操作;具有快编程和快擦除的功能,其块擦除时间是2ms,而NOR技术的块擦除时间达到几百ms;芯片尺寸小,引脚少,是位成本(bit cost)最低的固态存储器;芯片包含有坏块,其数目取决于存储器密度。坏块不会影响有效块的性能,但设计者需要有一套的坏块管理策略! 对比Parallel NorFalsh,NandFlash在擦除、读写方面,速度快,使用擦写次数更多,并且它强调更高的性能,更低的成本,更小的体积,更大的容量,更长的使用寿命。这使NandFlash很擅于存储纯资料或数据等,在嵌入式系统中用来支持文件系统。 其主要用来数据存储,大部分的U盘都是使用 NandFlash,当前NandFlash在嵌入式产品中应用仍然极为广泛,因此坏块管理、掉电保护等措施就需要依赖NandFlash使用厂家通过软件进行完善。 常见到的S34ML01G100、MX30LF2G18AC、MT29F4G08ABADA等型号都是Parallel NandFlash,其常见的封装多为TSOP48、BGA63、BGA107,BGA137等。 这次就以旺宏电子的MX30LF2G18AC为例吧。 这个引脚的封装有两种,第一种是48-TSOP,第二种是63-ball 9mmx11mm VFBGA。为了简介起见,就以第一种封装为例。 五、SPI NandFlash SPINandFlash,采用了SPI NorFlash一样的SPI的通信协议,在读写的速度上没什么区别,但在存储结构上却采用了与Parallel NandFlash相同的结构,所以SPI nand相对于SPI norFlash具有擦写的次数多,擦写速度快的优势,但是在使用以及使用过程中会同样跟Parallel NandFlash一样会出现坏块,因此,也需要做特殊坏块处理才能使用; SPINandFlash相对比Parallel NandFlash还有一个重要的特点,那就是芯片自己有内部ECC纠错模块,用户无需再使用ECC算法计算纠错,用户可以在系统应用当中可以简化代码,简单操作; 常见到的W25N01GVZEIG、GD5F4GQ4UBYIG、F50L1G41A等型号都是SPI NandFlash,其常见的封装多为QFN8、BGA24等。 文中就以华邦电子的W25N01GV为例吧。 这个引脚的封装有两种,第一种是WSON 8x6-mm;还有SOIC 300-mil,TFBGA 8x6-mm(5x5 or 6x4 Ball Array)。因为第一种封装最为简洁,就以第一种为示例吧。 六、eMMC Flash eMMC采用统一的MMC标准接口,自身集成MMC Controller,存储单元与NandFlash相同。针对Flash的特性,eMMC产品内部已经包含了Flash管理技术,包括错误探测和纠正,Flash平均擦写,坏块管理,掉电保护等技术。MMC接口速度高达每秒52MBytes,eMMC具有快速、可升级的性能,同时其接口电压可以是 1.8v 或者是 3.3v。 eMMC相当于NandFlash+主控IC ,对外的接口协议与SD、TF卡一样,主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器,它提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND 供应商来说,同样的重要。 eMMC由一个嵌入式存储解决方案组成,带有MMC(多媒体卡)接口、快闪存储器设备(Nand Flash)及主控制器,所有都在一个小型的BGA 封装,最常见的有BGA153封装;我们通常见到的KLMAG8DEDD、THGBMAG8B4JBAIM、EMMC04G-S100等型号都是eMMC Flash。eMMCFlash存储容量大,市场上32GByte容量都常见了,其常见的封装多为BGA153、BGA169、BGA100等。 主要供应厂商有:三星半导体,东芝电子、海力士电子 好吧,我本来想去寻找这个第一款信号为KLMAG8DEDD这款芯片的资料的,不过好像这个找不到的,为了便于说明,于是也便直接去了三星半导体的官方网站进行查询。以这款KLMxGxGEAC-B001为例吧。 因为这个引脚实在是太多了,也就先弄打出来吧。进行描述。 Pin NO|Name A3|DAT0 A4|DAT1 A5|DAT2 B2|DAT3 B3|DAT4 B4|DAT5 B5|DAT6 B6|DAT7 K5|RSTN C6|VDD M4|VDD N4|VDD P3|VDD P5|VDD E6|VDDF F5|VDDF J10|VDDF K9|VDDF C2|VDDI M5|CMD M6|CLK C4|VSS E7|VSS G5|VSS H10|VSS K8|VSS N2|VSS N5|VSS P4|VSS P6|VSS 下面直接用英文标注好了。 CLK: Clock input。时钟输入 CMD: A bidirectional signal used for device initialization and command transfers. Command operates in two modes, open-drain for initialization and push-pull for fast command transfer. DAT0-7: Bidirectional data channels. It operates in push-pull mode. RST_n: H/W reset signal pin VDDF(VCC): Supply voltage for flash memory VDD(VCCQ): Supply voltage for memory controller VDDi: Internal power node to stabilize regulator output to controller core logics VSS: Ground connections 七、UFS2.0 JEDEC在2013年9月发布了新一代的通用闪存存储器标准USF2.0,该标准下得闪存读写速度可以高达每秒1400MB,这相当于在两秒钟内读写两个CD光盘的数据,不仅比eMMC有更巨大的优势,而且它甚至能够让电脑上使用的闪存存储介质固态硬盘也相形见绌。UFS闪存规格采用了新的标准2.0接口,它使用的是串行界面,很像PATA、SATA的转换,并且它支持全双工运行,可同时读写操作,还支持指令队列。相对之下,eMMC是半双工,读写必须分开执行,指令也是打包,在速度上就已经是略逊一筹了,而且UFS芯片不仅传输速度快,功耗也要比eMMC5.0低一半,可以说是日后旗舰手机闪存的理想搭配。目前仅有少数的半导体厂商有提供封装成品,如三星、东芝电子等。 2013年9月,JEDEC发布了UFS 2.0的闪存存储标准,其最大的特点是采用串行数据传输,全双工模式,支持指令队列。相比EMMC读取写入分开进行的半双工模式,UFS的全双工模式意味着读取和写入可以同时进行。指令队列的加入意味着无需再向EMMC5.1之前的版本一样,每一条指令的提交必须等待前一条指令的完成。 UFS 2.0闪存读写速度强制标准为HS-G2(High speed GEAR2),可选标准为HS-G3。HS-G2 1Lane最高读写速度为2.9Gbps(约为360MB/s),2Lane最高读写速度为5.8Gbps(约为725MB/s)。可选标准HS-G3 1Lane最高读写速度为5.8Gbps(约为725MB/s),2Lane最高读写速度为11.6Gbps(约为1.45GB/s)。HS-G2 1Lane由于读写速度与EMMC5.1相比没有明显的优势,相应的商业产品较为罕见。 代表的芯片有:海力士的H28U64222MMR,东芝电子的THGBF7G9L4LBATR 典型厂家:三星半导体,东芝电子、海力士电子 八、UFS2.1 2016年3月,JEDEC发布了UFS 2.1的闪存存储标准。相比UFS2.0,速度标准没有任何变化,仍然为强制标准HS-G2,可选标准HS-G3。改进主要分为三部分:设备健康(包括预防性维护)、性能优化(包括指令优先和固件升级)和安全保护。设备健康信息包括剩余预留块和设备使用寿命信息,指令优先允许向紧急的任务分配更高的优先级,安全保护则支持操作系统和应用级别细粒度的写入保护(包括UFS控制器硬件级别加密)。 UFS2.1/UFS2.0采用相同的速率标准。 典型厂家:三星半导体、海力士电子 典型的芯片,比如说海力士的H28U62301AMR,三星的KLUDG8V1EE-B0C1, 这个越是到后面真心是发现资料的查找好难。很难找到规格书。这边就先不写了。 ## 2、开发板中芯片 板子所用的芯片为华邦电子所生产的存储芯片,型号名为W25Q16。这个芯片在开发板当中,这个线路的连接方式可以参见下图。 从图中,是可以看到对于这类串行的Flash芯片的设计,添加的外围元件时比较少的,也就是添加了一个R25提供了上拉。 对于这个芯片的各个引脚,和功能的大致说明,于是也便直接以winbond的官方数据手册来进行阐述。只是在实际的芯片中,这个型号的芯片种类是比较多的,那就挑个W25Q16DV这个型号为例吧。 W25Q16DV的封装有以下几种,SOIC 150/208-mil;WSON 6x5-mm/USON 4X3-mm/USON 4X4-mm,还有PDIP 300-mil,WLCSP,SOIC 300-mil,SOIC 300-mil,TFBGA 8x6-mm,TFBGA 8x6-mm。为了方便起见,就以比较常见的PDIP封装为例展开好了。 ## 3、参考 winbond.W25Q16DV的数据手册(3V 16M-BIT,SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI) . . http://www.winbond.com.tw/resource-files/w25q16dv%20revk%2005232016%20doc.pdf lz_kwok.Flash芯片的种类与区别 . . http://blog.csdn.net/lz_kwok/article/details/52032130 IT之家.UFS 2.0 /UFS 2.1究竟有何区别? . . https://www.ithome.com/html/digi/307923.htm Saber__777.闪存和内存有什么区别? https://zhidao.baidu.com/question/1430154902012180899.html hubaba.Flash芯片你都认识吗? http://www.51hei.com/bbs/dpj-47203-1.html # 三、总结 花了一大段的时间在整理这个内容,一方面是感觉到了原来内存的东西真多。另一方面也感觉到了内存技术是越来越强大了。集成的东西变多了。
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chenht7 2017-6-23 09:16
学STM32硬件-CAN总线
学STM32硬件-CAN总线 --- 6/23/2017AM # 一、内容概要 1. 关于JTAG接口介绍 2. 关于工控接口进行介绍 # 二、内容详述 ## 1、定义 CAN是控制器局域网络(Controller Area Network, CAN)的简称,是由以研发和生产汽车电子产品著称的德国BOSCH公司开发的,并最终成为国际标准(ISO 11898),是国际上应用最广泛的现场总线之一。 该总线常用于汽车计算机控制系统和嵌入式工业控制局域网的标准总线。 **特点** CAN总线是一种串行数据通信协议,其通信接口中集成了CAN协议的物理层和数据链路层功能,可完成对通信数据的成帧处理,包括位填充、数据块编码、循坏冗余检验、优先级判别等项工作。 CAN总线特点如下: 1. 可以多主方式工作,网络上任意一个节点均可以在任意时刻主动地向网络上的其他节点发送信息,而不分主从、通信方式灵活。 2. 网络上的节点(信息)可分成不同的优先级,可以满足不同的实时要求。 3. 采用非破坏性位仲裁总线结构机制,当两个节点同时2向网络上传送信息时,优先级低的节点主动停止数据发送,而优先级高的节点可不受影响地继续传输数据。 4. 可以点对点、一点对多点(成组)及全局广播几种传送方式接收数据。 5. 直接通信距离最远可达10km(速率5Kbps以下) 6. 通信速率最高可达1MB/S(此时距离最长40m) 7. 节点数实际可达110个 8. 采用短帧结构,每一帧的有效字节数为8个。 9. 每帧信息都有CRC校验及其他检错措施,数据出错率极低。 10. 通信介质可采用双绞线,同轴电缆和光导纤维,一般采用廉价的双绞线即可,无特殊要求。 11. 节点在错误严重的情况下,具有自动关闭总线的功能,切断它与总线的联系,以使总线上的其他操作不受影响。 ## 2、标准 1986 年德国电气商博世公司开发出面向汽车的CAN 通信协议。 CAN 通过ISO11898 及ISO11519 进行了标准化。 ## 3、相关知识-现场总线 工业控制系统的发展主要表现为:控制面向多元化,系统面向分散化,即负载分散、功能分散、危险分散和地域分散。控制系统的结构从最初的CCS(计算机集中控制系统),到第二代的DCS(分散控制系统),发展到现在流行的FCS(现场总线控制系统)。 通常我们考虑将控制系统网络化,主要将网络化与现场总线联系在一起。在控制领域较有影响的现场总线系统有:FF、LonWorks、Profibus、CAN、HART,以及RS485的总线网络等。 现场总线基金会己经制定的统一标准((FF),其慢速总线标准Hl已得到通过成为国际标准,其高速总线标准H2还在制订中。但是由于商业利润、技术垄断等原因,现场总线产品仍然是百花齐放的局面,这对降低系统成本,扩大应用范围产生不利影响。 从趋势来看,工业以太网进入现场控制级毋庸置疑。但至少现在看来,它还难以完全取代现场总线,作为实时控制通信的单一标准。已有的现场总线仍将继续存在,最有可能的是发展一种混合式控制系统。 ## 4、CAN在汽车领域的应用 ### 1、基本作用 汽车领域是CAN总线,主要的应用场合。 从上图中,可以看到采用了CAN总线后,使得线路连接得到的大规模的精简。 在目前的汽车上采用的网络连接方式主要采用2条CAN: 一条用于驱动系统的高速CAN,速率达到500kb/s。主要面向实时性要求较高的控制单元,如发动机、电动机等。 另一条用于车身系统的低速CAN,速率是100kb/s。主要是针对车身控制的,如车灯、车门、车窗等信号的采集以及反馈。其特征时信号多但实时性要求低,实现成本要求低。 但是如Audi A4 2001款中,则采用了三条数据总线。 CAN-驱动:500 kBaund CAN-舒适:100 kBaund CAN-信息娱乐:100 kBaund 其具体的作用见下图: 汽车领域中CAN导线的特点: 各个CAN系统的所有控制单元都并联在CAN数据总线上。CAN数据总线的两条导线分别叫CAN-High和CAN-Low线。两条扭铰在一起的导线称为双绞线。 具体的颜色可以见下图: ### 2、现在应用 在如今最新版本的CAN总线系统中,将系统分为了5个不同的区域,分别为驱动系统、舒适系统、信息系统、多功能仪表、诊断总线等5个局域网。其速率分别为(Kbit/s): 驱动系统(由15号线激活):500 舒适系统(由30号线激活):100 信息系统(由30号线激活):100 诊断系统(由30号线激活):500 仪表系统(由15号线激活):100 Lin: 20 最大承载:1000 ## 4、原理简介 对于这一块的实际传输方面,也涉及到一些通信的位校验这类的,就不扯咯。待以后学到实际编写软件的时候,在那边再进行一下说明吧。 ## 5、实际搭建 ### 1、芯片方案 当前主要的CAN总线器件产品 制造商产品型号器件功能及特点 INTEL82526CAN通信控制器,符合CAN2.0A 82527CAN通信控制器,符合CAN2.0B 8XC196CA/CB扩展的8XC196+CAN通信控制器,符合CAN2.0B PHILIPS82C200CAN通信控制器,符合CAN2.0A (现NXP)8XC5928XC552+CAN通信控制器,去掉了I2C,符合CAN2.0A 8XCE598提高了电磁兼容性的8XC592 82C150带数字及模拟I/O的CAN总线扩展器件,符合CAN2.0A 82C250高性能CAN总线收发器 P51XA-C316位微控制器+CAN通信控制器,符合CAN2.0B MOTOROLA68HC05X4系列68HC05微控制器+CAN通信控制器,符合CAN2.0A SINENS81C90/91CAN通信控制器,符合CAN2.0A C167C微控制器+CAN通信控制器,符合CAN2.0A/B BEC72005CAN通信控制器,符合CAN2.0A/B SILIONISI9200CAN总线收发器 对于CAN总线的芯片,大部分都能完成CAN规范所规定的物理层和数据链路层大部分功能。具有微处理器接口,容易连接单片机。 而芯片的接口可以分为两种类型,独立IC或与单片机集成在一起。属于前者的代表为82C200(SJA1000),属于后者的代表有PHILIPS的87C591、LPC2119、西门子的C167C,INTEL的80C196CA等。并且这类芯片都遵循CAN2.9的规范。 ### 2、系统搭建 CAN收发器:安装在控制器内部,同时兼具接受和发送的功能,将控制器传来的数据化为电信号并将其送入数据传输线。 数据传输终端:是一个电阻,防止数据在线端被反射,以回声的形式返回,影响数据的传输。 数据传输线:双向数据线,由高低双绞线组成。 ## 6、评价 CAN属于现场总线的范畴,它是一种有效支持分布式控制或实时控制的串行通信网络。较之许多RS-485基于R线构建的分布式控制系统而言,基于CAN总线的分布式控制系统在以下方面具有明显的优越性: 1. 网络各节点之间的数据通信实时性强 2. 开发周期短 3. 已形成国际标准的现场总线 4. 最有前途的现场总线之一 ## 7、开发板中方案 ### 1、所用芯片 在这次我要学的开发板的方案中,所采用的芯片为: TJA-1050 我后来去网上百度了个这个芯片,厂家应该是NXP的,只是这些通信的终端电阻选用,跟官方的方案说明有所出入。下面就贴个NXP的应用电路图 然后嘛,对了根据权威性,就以自己不咋滴的英语,来理解理解这NXP的官方文档对于这个内容的解析。 ### 2、TJA1050说明 上图是对于1050的各个引脚的定义和说明。可以发现,该芯片在将输入的TX和RX信号转换为CAN总线的CANL和CANH信号之外,还有一个使能端引脚S引脚的功能。可以控制数据发送和不放松。 而从图 中,看到,在官方文件中的终端电阻网络采用了,4个电阻2个电容的模式,等效电阻的数值为60欧姆,而在开发板那一块是选用了120欧姆的终端电阻,这一个到底效果如何,先留着吧,到时候再调整调整。 ## 8、参考 百度百科-工业控制系统(http://baike.baidu.com/item/%E5%B7%A5%E4%B8%9A%E6%8E%A7%E5%88%B6%E7%B3%BB%E7%BB%9F) 百度百科-CAN总线(http://baike.baidu.com/link?url=kfWAbpcLOixHQh9I-V_3dZvBEveDypEZu5u0RKFgp8RScX2yzcwugNIX8Lv9eyk49gI4Hd5KR1G4y4xlK8NPR6e2VKqEqkjVNB6RalHde3q) 百度文库-CAN总线详细教程,精细编制,不可错过(https://wenku.baidu.com/view/0e18235a3b3567ec102d8a5c.html) NXP-TJA1050的数据手册(http://cache.nxp.com/documents/data_sheet/TJA1050.pdf) # 三、总结 在整理这个关于CAN总线的内容上面,发现这个内容跟汽车是紧密结合在一起的。于是便杂七杂八地把这个汽车领域的一些相关内容都给整进来了。而在整理这个IC芯片上,可以看到芯片方案还是挺多的,当然现在在很多的芯片里,主流的还是将CAN结合到控制芯片里面了。
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chenht7 2017-6-22 11:01
学STM32硬件-JTAG与工控口
学STM32硬件-JTAG与工控口 --- 6/22/2017 AM # 一、内容概要 1. 关于JTAG接口介绍 2. 关于工控接口进行介绍 # 二、内容详述 ## 1、JTAG接口 ### 1.1 用途 JTAG(Joint Test Action Group;联合测试工作组)是一种国际标准测试协议(IEEE 1149.1兼容),主要用于芯片内部测试。现在多数的高级器件都支持JTAG协议,如DSP、FPGA器件等。 如今,JTAG接口还常用于实现ISP(In-System Programmer,在系统编程),对FLASH等器件进行编程。含有JTAG口的芯片种类较多,如CPU、DSP、CPLD等。 ### 1.2 引脚定义 JTAG内部有一个状态机,称为TAP控制器。TAP控制器的状态机通过TCK和TMS进行状态的改变,实现数据和指令的输入。 标准的JTAG接口是4线: TCK(TestClockInput)——测试时钟输入;TCK在IEEE1149.1标准里是强制要求的。TCK为TAP的操作提供了一个独立的、基本的时钟信号,TAP的所有操作都是通过这个时钟信号来驱动的。 TMS(Test Mode Selection Input)——测试模式选择,TMS用来设置JTAG口处于某种特定的测试模式。TMS信号在TCK的上升沿有效。TMS在IEEE1149.1标准里是强制要求的。TMS信号用来控制TAP状态机的转换。通过TMS信号,可以控制TAP在不同的状态间相互转换。 TDI(Test Data Input)——测试数据输入,数据通过TDI输入JTAG口;TDI在IEEE1149.1标准里是强制要求的。TDI是数据输入的接口。所有要输入到特定寄存器的数据都是通过TDI接口一位一位串行输入的(由TCK驱动)。 TDO(Test Data Output)——测试数据输出,数据通过TDO从JTAG口输出; TDO在IEEE1149.1标准里是强制要求的。TDO是数据输出的接口。所有要从特定的寄存器中输出的数据都是通过TDO接口一位一位串行输出的(由TCK驱动)。 ========================= (VTREF) -----强制要求5 接口信号电平参考电压一般直接连接Vsupply。这个可以用来确定ARM的JTAG接口使用的逻辑电平(比如3.3V还是5.0V?) 可选的引脚如下: TRST(Test Reset Input)——测试复位,输入引脚,低电平有效。这个信号接口在IEEE 1149.1标准里是可选的,并不是强制要求的。TRST可以用来对TAPController进行复位(初始化)。因为通过TMS也可以对TAP Controll进行复位(初始化)。所以有四线JTAG与五线JTAG之分。 RTCK(Return Test Clock) ----可选项2 可选项,,由目标端反馈给仿真器的时钟信号,用来同步TCK信号的产生,不使用时直接接地。 nSRST (System Reset)----可选项3 可选项,与目标板上的系统复位信号相连,可以直接对目标系统复位。同时可以检测目标系统的复位情况,为了防止误触发应在目标端加上适当的上拉电阻。 USER IN 用户自定义输入。可以接到一个IO上,用来接受上位机的控制。 USER OUT 用户自定义输出。可以接到一个IO上,用来向上位机反馈一个状态。由于JTAG经常使用排线连接,为了增强抗干扰能力,在每条信号线间加上地线就出现了这种20针的接口。但事实上,RTCK、USER IN、USER OUT一般都不使用,于是还有一种14针的接口。对于实际开发应用来说,由于实验室电源稳定,电磁环境较好,干扰不大。 ### 1.3 类型 不同的IC公司会自己定义自家产品专属的Jtag头,来下载或调试程序。嵌入式系统中常用的20、14、10pin JTAG的信号排列如下 上述Jtag 头的管脚名称是对IC 而言的。例如TDI脚,表示该脚应该与IC 上的TDI脚相连,而不是表示数据从该脚进入download cable。 实际上10针的只需要接4根线,4号是自连回路,不需要接,1,2接的都是1 管脚,而8,10 接的是GND,也可以不接。 ### 1.4 在RAM中的JTAG接口 根据自己开发板中,所用的JTAG下载接口,所以就先百度个,网上其他下载器所用的接口。而多此一举的原因,应该主要是自己找的对于JTAG-20的下载口,存在着不同的引脚定义吧。 目前的JTAG下载,大部分是采用了20针的IDC宽带线插座。而有些的ARM旧标准是常用14针的JTAG插座。而且协议的标准是IEEE1149.1协议。 各个引脚的定义。 VTref:输入信号。接口电平参考电压,通常可直接接电源 Vsupply:输入信号。电源供电 nTRST:输出信号。Target JTAG口复位-在目标端应当做上拉处理以防误复位。 TDI:输出信号。Test Data In-从仿真器输出到目标板,目标板应当做上拉或者下拉处理。 TMS:输出Test。Mode Signal目标板端应当做上拉处理。 TCK:输出信号。Test Clock-目标板端应当做上拉或者下拉处理。 RTCK:输出信号。Return Test Clock-由目标端反馈给仿真器的时钟信号,用来同步TCK信号的产生。不使用时可以直接接地。 TDO:输出信号。TesT Date Out-测试数据输出。 nSRST:输出/输入信号。Target System Reset,与目标板上的系统复位信号连接。可以直接对目标系统复位,同时可以检测目标系统的复位情况。为了防止误触发,目标板端应当做上拉处理。 DBGRQ:调试ARM内核时不使用。 DBGACK:调试ARM内核时不使用。 GND:接地。(很多接地线的原因,是为了进行测试信号的抗干扰) 针对ARM的JTAG的两种下载引脚的分布可以见下图。 FoxICE For ARM仿真器没有使用DBGRQ 、 DBGACK信号。尽管ARM内核本身提供了这两个信号,用于请求 CPU 进入调试模式、及 CPU 确认已经进入调试模式,但芯片设计公司一般都没有把这两个信号拉到引脚上。 用户在设计 PCB 板时,可以直接把 JTAG 插座上的 DBGACK 拉到高电平,或者不用接任何信号;如果芯片提供了 DBGRQ ,用户可以把此信号拉低,不用接到 JTAG 插座上。 ### 1.5 开发板选用 因为目前自己学的开发板是针对的STM32这个开发板,所以对于这个JTAG下载的时候,对于各个引脚的定义不一定跟面向芯片设计时的JTAG接口的定义一样。 实际线路板中的JTAG下载接口。这个图中引脚解释可以在JTAG在RAM中应用中能够看到详细的说明。 ### 1.6 参考 百度百科-JTAG接口(http://baike.baidu.com/link?url=o2GSSnpFICjZ9Qr9eF9t1JlnKzyNN655YDsnlU5RsDYw2TvX0Ex9qHhwoOJ9ZUKvc3dHyTeERKSDX6pdg389KGhvh5RguqAGJ0MIrY2max_) 百度文库-JTAG各类接口针脚定义及含义(https://wenku.baidu.com/view/5f5f13bc700abb68a982fb98.html) 关于20针JTAG接口中没有连接DBGREQ和DBGACK信号 (http://www.foxice.net/techqa_8.asp) MD-JTAG手册(new) (https://wenku.baidu.com/view/de8584c64028915f804dc2c6.html) JLink、JTAG接口详细图解 (http://www.360doc.com/content/16/0620/08/13000893_569179832.shtml) ## 2、工控接口 这次对于这个工控接口的东西,感觉应用的还是怪怪的。查看图纸中的P4,因为写的内容也不是怎么非常的多,所以就认为是提供了9个信号的输出吧。具体的内容,在学习开发板软件的时候,再根据实际使用,进行增补。 下面的P5,可以是两个引脚的,一般来说工控里面的485通讯接口,是采用两个引脚的,可能是作为这个用途来进行。 # 三、总结 在这一次的,查阅JTAG接口的信息的时候,才发现,原来这个接口具有如此广泛的应用范围,以及以前老觉得,为啥搞这么多接地的问题也算是渐渐地了解了。原来是为了便于OTG线的屏蔽问题而进行设置。 只是这次的工控接口,因学的开发板中的信息过少,所以也就总结的粗略了点。
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热度 1 chenht7 2017-6-21 16:24
新手学STM32-USB硬件电路
新手学STM32-USB硬件电路 --- 6/21/2017BM # 一、内容概要 1. 分别了解下USB2.0与USB3.0的区别 2. 简单记录下USB Type-C自己的学习心得 # 二、内容详述 ## 1、USB接口 看这个设计的电路原理图,做的还是挺好的。细节的考虑还是挺不错的。这个VCC供电采用了连接了一个肖特基二极管直接输出。 在两个数据通讯端口,则是先经过了两个电阻后再输出过去。 D+端口,通过了一个三极管提高输出带载能力,然后进行输入到D+端。具体这样设计干啥用,倒也不是很清楚,可能是为了方便数据的传输吧。 两个USB的外壳引脚SHL,则通过了一个RC电路接地。具体的讨论见下面。 1N5819,肖特基二极管,正向压降0.2V,正向平均可持续电流1A。 ## 2、USB金属外壳接地 这个功能的说法,在百度上进行查找,看到有两种的版本,其一是说,这个是用作保护功能。另一种是说这个是用作提供电压参考。 -------------------------------------------- 关于USB金属外壳地和信号地如何连接的问题困扰着我,找了些资料发现大概有三种处理方法: 1. 直接将两种地隔离; 2. 两种地之间通过大电阻和电容连接; 3. 两种地直接短接; 主要是基于ESD和EMI考虑。 对于民用装置;直接连接就可以了。对于工业场合;一般最好通过75欧左右电阻连接。 在应用与测试装置中时,可以用电感加电容的方式接地,其中使用空心电感与电容并联的方式将两个地线进行连接。 目前的处理方式就是跨接2M电阻和高压瓷片。 电容自然是提供交流通路,电阻则是提供ESD能量的泄放路径,同时保证即时机箱带电时(220V)也不会有危险电流流过。 参考:(http://bbs.21dianyuan.com/thread-18933-1-1.html) ------------------------------------------- 当然还有一个版本是这样说的: 这个是为了保护两边的系统地没有直流电平差或者漏电才这样干的。原因是因为现在的计算机电源、插座、户内走线很多都不符合规范,按理说是可以直接接的,用电容是不得已的办法,其实不是商家为了简化,一个电容才值多少钱?贴片的不到1分,现在1分钱可以干啥?是因为没有想到这么恶劣的情况。国内实情就是这样,安规是一套,干的又是一套,电脑开关电源偷懒,插座少根地线,这些设计贵的东东的地方才有利可图,电容没有。 另外这里的接地是为了提供公共的电压参考,不是为了安全保护。 参考:(http://bbs.21ic.com/icview-297969-1-1.html) ----------------------------- ## 3、USB2.0与3.0 USB系列的接口分类,可以分为:TYPE-A,TYPE-B,MICRO-B以及MINI,再加上现在的有了一个TYPE-C。 ### 1、对比TYPE-A/B与TYPE-C 在插口使用上:Type C支持正反插,而A/B只支持正插。 在输出能力上:Type C支持超高速率通信功能和功率输出。最大传输速率为10Gbit/s,最大输出功率达100W,最大电流到5A。而A/B:支持高速率通信功能和功率输出,最大传输速率为480Mbit/s,最大电流为1.8A。 在前景上,可以参考 ### 2、对比USB 2.0与3.0,3.1,USB PD 其中USB 3.1与2.0标准规范,主要是面向更轻薄,更纤细的设备,增强可用性。而USB PD应该是USB Power Delivery,用于给数码产品供电。 在对比USB 2.0与USB3.0的功能特性时。 USB 2.0: LS/FS/HS USB 3.0: Gen1(5Gbps)/Gen2(10Gbps) 各种USB类型类型的比较。 可能大部分人对于这两者的了解,还是关于这个的传输速率上面吧。 ## 4、USB TYPE-C 这是目前最新的一种接口方式了,能够提供一个更高功率的供电,以及更快速率的传输速率。也许能够统一了各种接口。内容有点过多,就捡个大致先说说,以后等自己再用到的时候,再深入下。 关于Type-C的接口说明。 从这里可以看到,其实Type-C的各个端口,存在着一个是对称的特点。 下面稍微是对于各个端口进行一些描述: 一共有24根线。其中 电源线有:4VBUS,4GND 高速连接线:2TX+,2TX-,2RX+,2RX- 常规速度连接线:2D+,2D- 组态线:CC1,CC2 保留线:SBU1,SBU2 # 三、总结 这一阵子,对这个USB的电路图的查看的过程,可以感觉到USB的变化,USB的进步,从而使得其功能越来越强大,越来越具有包容性了。
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chenht7 2017-6-20 11:05
STM32学习-485硬件
STM32学习-485硬件 --- 6/20/2017AM # 一、内容概要 1. 分析下MAX485的芯片 2. 关于485通讯的硬件方面的注意事项 3. 终端电阻 # 二、内容详述 ## 1、兼容性 在找这个芯片资料的时候,直接搜7L184是没有找到的,看到后来有人说这个 `跟RS485兼容的芯片,查分传输,485电平芯片,同样的还有7LBC184,SN75176,MAX485等,它们可以互换` 。于是,为了便于这个自己理解。就用MAX485来分析吧。方便些。 ## 2、分析MAX485 为了分析7L184的485通讯的硬件实现,于是也就先贴上该的原理图的部分: 然后再补上一个MAX485的原理图部分 对比图1和图2发现,两者所用的元器件跟走线基本上一样,就是在芯片的引脚上标注稍微不同。但是因为两个芯片是可以互换的,所以说,引脚的功能应该是一样的了。下面也就以MAXIM公司的规格书,来理解理解MAX485的功能吧。 ### 1、引脚 第1脚:RO 接收器输出:若AB 200mV,则RO为高电平;若AB 200mV,则RO为低电平。 第2脚:\RE 接收器输出使能。当\RE为低电平时,RO有效;若\RE为高电平时,RO为高阻状态。 第3脚:DE 驱动器输出使能。DE变为高电平时,驱动器输出Y与Z有效;当DE为低电平时,驱动器输出为高阻状态。当驱动器输出有效时,器件被用作线驱动器。而高阻状态下,若\RE为低电平,则器件被用作线接收器。 第4脚:DI 驱动器输入。DI上的低电平强制输出Y为低电平,而输出Z为高电平。同理,DI上的高电平强制输出Y为高电平,而输出Z为低电平。 第5脚:GND 地 第6脚:A 接收器同相输入端和驱动器同相输出端。 第7脚:B 接收器反向输入端和驱动器反向输出端。 第8脚:VCC 正电源:4.75≤VCC≤5.25V MAX485最高能够以2.5Mbps的数据速率发送并接收数据。 从图2中,也可以看到,对于进行485线路连接的时候,所需要的线缆是个双绞线的方式进行连接的。 ## 3、通讯线缆 理想用线为双绞线:半双工的两线最好用双绞线中的一对,这样两线双绞,加在两线上的干扰电平抵消实现抗干扰效果。全双工时接收两线用一对,发送两线用另一对。RS485没有功率传输要求,所以对线径要求不高。 波特率的设置与线缆长度(含分支的总长)是有一定对应关系的,线路越长,波特率应该设置的更低比较稳定。 无论选择什么样的线缆,尽可能采用总线架构,减少星形联接,分支线尽可能短,尽量采用菊花链的连接方式,即总线接到第一个结点,再跳到下一个结点。未接设备的分支线最好从总线上移除,否则易形成干扰。总线的最未端如果接收信号不佳,可加120欧的线未电阻跨接在信号线两端。中间设备不要加,否则会加大线路损耗,减少设备数量和距离。 参考:(https://zhidao.baidu.com/question/426321193.html) ## 4、终端电阻 在485总线的现场施工当中,当485总线的传输距离超过一定的长度时,485总线的抗干扰能力就会出现下降,在这种情况下,就要在485总线的首尾两端接120欧姆的终端匹配电阻,以保证485总线的稳定性. 终端匹配电阻的正确接法是在每个485总线的首尾两端上各接一个120欧姆的终端电阻,电阻接在485总线的正负之间。 参考:(https://wenku.baidu.com/view/174b2a6b011ca300a6c39079.html) # 三、总结 现在为了学STM32再次去好好看MAX485的时候,让我增加的知识方面,应该是多了这个关于实际时钟中的通讯线缆的选用,以及终端电阻的选用,这些方面。以前很少会关注这两个内容,现在详细分析,倒是也更加了解了一些。
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chenht7 2017-6-19 16:55
新手学STM  之  232通讯的硬件连接
新手学STM之232通讯的硬件连接 --- 6/19/2017BM # 一、内容概要 1. 目前只在硬件实现上,了解了解下对于常见通讯的实现,具体的通讯方法,待以后学到编程的时候,再深入。 2. 了解常用的串口通讯的硬件连接与实现的方法。 # 二、内容分析 ## 1、电路描述 该串口电路采用MAX3232CSE这款芯片,而所需的串口工作方式,是选用了双路串口的方式,其中的一路是用于跟电脑进行连接通讯。另一路应该是通过一个三端口,进行通讯,这个作用应该是作为下载所用吧。 查看了下MAX3232这款芯片,生产的厂家还是挺多的,自己找的典型厂家也已经有TI和MAXIM了,而具体到MAX3232CSE这一款的时候,主要厂家则是MAXIM了,于是,这个芯片配套电路的分析,也以它为样例进行分析吧。 在MAXIM中,这个芯片所在的文件名命名为: **3.0V to 5.5V, Low-Power, up to 1 Mbps, True RS-232 Transceivers Using Four 0.1uF External Capcitors** 。 看来这个只是使用了4个0.1uF电容,这个倒是与原理图中设计的方式是一样的了。 其中的参考电路设计见下面 从中可以看到电路中采用了4个0.1uF的电容,然后加了个稳定供电的电容,跟原理图设计中一样。其中4个倍压电容的作用可能是,为了能够将输出的电压值可以提高到±12V所用。 ## 2、硬件电路分析 针对 进行分析, 关于4个核心电容进行分析。 * C4是用于倍压的电荷泵电容器。 * C5是反相电荷泵电容器 * C7是用于通过充电泵产生+5.5V * C9是用于通过充电泵产生-5.5V 其他电容: C12则主要是用于吸收电路中因线路板(或导线)分布电容产生的干扰信号(高频干扰信号)。 关于电阻分析 R2与R4,选用了两个0欧姆的电阻。这个绘制的原因具体的倒是不那么清晰,感觉很可能是为了调整所用吧。也可能是为了扩展芯片的使用所进行了一次焊接。 比较好的解释,可以看论坛中,这个帖子吧。(http://bbs.eeworld.com.cn/thread-539340-1-1.html) COM1 这个串口,则主要是直接连接到电脑中,或者其他232通讯接口的标准串口连接头。 COM2 这个端口,就只是产生了3个信号引脚,TX,RX,GND三个信号。从而实现比较精简的连接方式。 ## 3、功能分析 该芯片中,调整输出的波特率的方式,是可以通过输出的负载RC值来调整对应的波特率,实现高速和低速的传输。低速传输速率为120kbps。 # 三、总结 1. 本来是想把所有的通讯都统一做个记录的,不过发现内容真的是有点多,就先以232的硬件电路,先做个记录吧。其他的下次慢慢来整。 2. 从MAXIM的规格书中,发现同样是为了实现232通讯功能的芯片种类还是很多的,选择一个适合的相当重要那。
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分享 【新火山的硬件】电源完整性设计的重要意义
新火山工程师 2016-12-3 23:10
做了那么多年的硬件,也画了N多的PCB,从一开始的将线连好就可以的菜鸟,到后来知道了有信号完整性的初入门者,再到后来,逐渐积累了更多高速PCB设计的知识和技巧。什么PCB板材和信号的关系啊,叠成设计的合理性啊,阻抗匹配啊,信号完整性啊,到后来又知道了在设计PCB板时还要考虑EMC,EMI 的问题等等。接触到了10G,20G板的设计,搞定了DDR2 和DDR3 的设计。通过不断的错误和教训积累,花了很多年的时间,才慢慢了解硬件设计的很多原理性的东西。也逐渐觉得,做硬件要知道要怎么做,更要知道为什么要这么做。比如电源完整性,随着我们的板的工作频率越来越高,也就变得愈发重要。 比如,我们设计PCB时,都知道要在芯片的电源管脚边放置滤波电容。一般我们就直接按经验放置0.1uf的电容,或者参考DEMO图上的放置。但我们曾停下来,认真想过为啥这样放吗? 很遗憾,我一开始是没有这么做的(忙都忙时了,哪有那个闲功夫去研究这玩意啊,板子能跑起来不就得了!)哈哈,我想很多人都是这么想的。其实这个东西很难也没有,只要弄懂了它的原理,其实也就豁然开朗了。 我们放置滤波电容,其实最终目的是降低电源平面的文波和干扰,简单讲就是使我们感兴趣(板子主要工作的频率点)频率范围内,是电源的内阻阻抗最小。还有旁路电容为何要靠近管脚放置?电容大的和小的如何放置? 电容在PCB上如何打孔?为什么这样打孔最好? 在电源完整性里,有很多问题需要我们去理解,去解决。
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分享 苏米科技GPRS DTU SN_G2237,SMG2235硬件开发手册
SumieTek 2016-11-13 17:32
SM_G2237_HD_CN_V1.1.pdf SM_G2237_HD_CN_V1.1.pdf
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分享 电子硬件misc记忆
richthoffen 2016-8-20 23:19
CD4021 8位并入串出 DB9和DR9是插头和插座的关系 fc手柄9针(可和dr9接口)和11针,latch data clk vcc gnd,控制电路ne555和cd4021
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分享 硬件电子资源链接
richthoffen 2016-8-20 22:49
linux公社 http://www.linuxidc.com/Linux/2014-09/106408.htm
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分享 不了解并且重要的硬件电子词条
richthoffen 2016-8-20 22:43
openusb 钱学森跨声速流动相似率 仿射变换
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分享 电子硬件基础
richthoffen 2016-8-20 18:24
tdoff 延迟关断时间 delay tdon 延迟开通时间delay Tamb ambient 环境温度 Tcase 外壳温度 ton 导通时间
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分享 VR观察重磅 | 一张图读懂国内外100多家大公司对VR的布局
VR小妹 2016-7-13 17:02
VR元年,面对虚拟现实,到底是创业者疯狂还是大公司疯狂?今天观察君为大家制作了一张国内外各大公司的VR布局图,涉及到100多家大公司,包括硬件、内容、产业链等等,堪称史上最全面的VR布局图,希望对大家有用。 (本文由观察君原创, 欢迎分享到朋友圈,交流请加微信号:VRlook123)
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分享 嵌入式平台
热度 1 esyintao 2016-2-23 23:48
嵌入式平台
工作至今所使用过的平台,包括早期的51,MSP430,AVR,PIC,STM32等MCU软硬件系统,ALTERA的cyclone 系列和xilinx的spartan系列软硬件开发,DSP包括TI的DM642,基于FPGA+DSP架构视频采集处理系统。ARM平台有A20,A31,DM365,IMX6,ARM+DSP有DM3730,DM8148,以及ARM+FPGA的ZYNQ系列等嵌入式平台。嵌入式平台主要侧重硬件和底层驱动开发。
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分享 I2C总线技术要点
walkerstar 2015-7-29 19:52
最近一直使用I2C总线做一些硬件上的设计,难得今天有时间总结一下: 一、I2C总线 I2C ( Inter - Integrated Circuit )总线是由 PHILIPS 公司开发的两线式串行总线,用于连接 微控制器 及其外围设备。是微电子通信控制领域广泛采用的一种总线标准。它是同步通信的一种特殊形式,具有接口线少,控制方式简单,器件封装形式小,通信速率较高等优点。 二、I2C总线特点 1 、电路接口简单,只要求两条总线线路:一条串行数据线 SDA ,一条串行时钟线 SCL ; 2 、每个连接到总线的器件都可以通过唯一的地址和一直存在的简单的主机 / 从机关系软件设定地址,主机可以作为主机发送器或主机接收器; 3 、它是一个真正的多主机总线,如果两个或更多主机同时初始化,数据传输可以通过冲突检测和仲裁防止数据被破坏; 4 、串行的 8 位双向数据传输位速率在标准模式下可达 100kbit/s ,快速模式下可达 400kbit/s ,高速模式下可达 3.4Mbit/s ; 5 、片上的滤波器可以滤去总线数据线上的毛刺波 保证数据完整; 6 、连接到相同总线的 IC 数量只受到总线的最大电容 400pF 限制。 三、I2C总线
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分享 既然干嵌入式,就别想逃离硬件了
热度 5 辛昕 2015-5-15 00:37
一直以来,我都希望自己能渐渐走向 嵌入式 中的 偏软件方向,也下了很多心思。 所以虽然我最早是从电子电路入门的,虽然我去年还买了一本美国老头子的 《工程电路分析》,外加一个山寨的 优利德50M示波器,但最终,我还是渐渐把自己这几年攒下来的超过一两千块累积下来的 元件 材料 束之高阁,除了偶尔电烙铁,都已经没怎么用了,几次差点就想彻底清理了。 但是,最近几天,公司在做的项目,发现硬件板出现了很多问题。 而全公司专门负责画板和所谓硬件的那哥们,见鬼,我不知道他是怎么回事....... 所以,我只能靠自己了...... 这个时候,我发现,曾经我玩的相当熟的三极管——我曾经一直在教育别人,学三极管就他妈给我乖乖看 两个 特性曲线,。 而现在呢,呵呵,我居然能对着这图半天不知道 饱和区 和 截至区 到底是咋进入的? 看来果然时间久了什么都敢忘。 同时我也忽然在想,我曾经想过转向纯软件,结果几乎没什么机会我就失败了,灰溜溜回到老本行,听说,这个又软又硬,比较偏门的,可能成功的机会更大,特别是这个鼓吹智能硬件的时代. 那么看起来,我必须再一次放下的一个 天真的想法就是 “我要偏软件,我不要再碰硬件了”。 当然了,所谓碰硬件,当然是要看哪一类? 我觉得,以我的工作性质,我应该做的就是 专门和外围有关的,特别是io驱动,输入隔离 这一类。 当然还有我曾经熟悉而今需要重新捡起来的 基本二三极管运放电路。 因为这些是非常常见的基本驱动电路。 当然还有H桥 这类我过去没碰过的,因为我一直没好好接触过 继电器,电机一类的应用。 另外一个想法就是,看到qq的一个回复,我觉得他是对的,我的帖子写的太过凌乱,随意,博客写成这样也就罢了,帖子不能。 而我发现,其实基本硬件和基本软件例程一样,都应该被好好做成分析文档。
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