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Telink新一代低功耗高性能多协议无线套件B91,免费测评试用
  • 市场参考价: 750.0  |   数量: 5  |   申请人数: 26
  • 预热中 申请中 体验中 已结束
  • 07月19-08月18
  • 距离申请结束还有:50 小时 60
  • 我要申请
  • 活动详情

    产品型号:Telink B91通用开发套件

    数量:5套

    提供方:泰凌微电子(Telink)

    简介:

    B91通用开发套件是泰凌微电子最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台。该套件的核心是一块B91开发板,其上搭载了一颗TLSR9系列的旗舰型号芯片,全面覆盖包括TLSR921x和TLSR951x在内的该系列所有芯片的开发。结合赠送的烧录和调试工具及相关配件,B91通用开发套件可用于实现各类物联网应用的原型开发。

    TLSR9系列芯片作为Telink最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品,支持多种先进的物联网连接技术规范,包括经典蓝牙,蓝牙低功耗,蓝牙Mesh,Zigbee,Apple HomeKit,Apple Find My,Thread,Matter,2.4GHz专有协议,及各类RTOS,并且能够实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU,集成了DSP和浮点运算扩展指令。TLSR9是国内首颗获得Thread认证的芯片,并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。自问世以来,TLSR9系列芯片已被客户广泛应用于各类智能终端产品,包括无线音频设备,可穿戴设备,Apple Find My网络配件,智能医疗设备,智能遥控器,PC外设及众多其他低功耗物联网设备。


    申请方式

    >>点此提交申请表单,说明你的测评分享计划,即有机会免费获得测评产品


    活动时间

    申请期:2022年7月19日-2022年8月18日

    遴选公布:8月23日前

    体验期:8月26日-10月14日

    评选:活动结束后10个工作日内


    测评建议方向

    便携设备、通信网路、物联网


    测评报告要求

    收到开发板后,请在EEWorld论坛 RF/无线 板块 发表测评报告。请及时完成你申请时提交的测评计划,进度是每周至少提交1篇报告。测评报告要求为100%原创首发,抄袭将会封杀哦~


    活动评选

    所有参与测评的网友,将在活动体验期结束后进行评分。

    测评综合分=70%测评报告质量+10%测评计划完成度+10%测评互动情况+10%测评及时性 


    测评综合分

    奖励

    测评综合分>=90分

    一张测评邀请劵+保留测评开发板+20威望+20芯积分

    测评综合分>=75分

    保留测评开发板+10威望+10芯积分

    测评综合分<75分

    寄回测评开发板


  • 产品资料

    B91 通用入门套件

    B91通用入门套件是一个硬件平台,可用于验证TLSAR9x系列芯片组并开发适用于多种2.4GHz空中接口标准的应用程序,包括蓝牙5.2(基本数据速率(BR),增强数据速率(EDR),LE,室内定位和蓝牙网状网络),Zigbee 3.0,Homekit,6LoWPAN,Thread和2.4Ghz专有。


    TLSR921x 系列

    TLSR921x是泰凌微电子最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC,在单芯片上支持多种最领先的连接技术和行业联盟规范,包括蓝牙低功耗5.2,蓝牙Mesh,Zigbee 3.0,Apple HomeKit,Apple Find My network,Thread,Matter和2.4 GHz专有协议。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU,集成了DSP和FP扩展指令,能够支持嵌入式实时操作系统。芯片提供多种安全功能,包括硬件AES,硬件加速支持ECC,以及TRN生成器,并通过PSA安全认证。TLSR921x系SoC利用多级电源管理的设计允许超低功耗运行,使其成为低功耗物联网应用的理想选择。

    材料清单

    图片1.png




    B91开发板 顶视图

    TLSR9518ADK80D-顶视图

    B91开发板 底部视图

    TLSR9518ADK80D-底部视图




    B91通用开发套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台。该套件的核心是一块B91开发板,其上搭载了一颗TLSR9系列的旗舰型号芯片,全面覆盖包括TLSR921xTLSR951x在内的该系列所有芯片的开发。结合赠送的烧录和调试工具及相关配件,B91通用开发套件可用于实现各类物联网应用的原型开发。


    TLSR9系列芯片作为Telink最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品,支持多种先进的物联网连接技术规范,包括经典蓝牙,蓝牙低功耗,蓝牙Mesh,Zigbee,Apple HomeKit,Apple Find My,Thread,Matter,2.4GHz专有协议,及各类RTOS,并且能够实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU,集成了DSP和浮点运算扩展指令。TLSR9是国内首颗获得Thread认证的芯片,并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。自问世以来,TLSR9系列芯片已被客户广泛应用于各类智能终端产品,包括无线音频设备,可穿戴设备,Apple Find My网络配件,智能医疗设备,智能遥控器,PC外设及众多其他低功耗物联网设备


    技术支持:

    https://developers.telink-semi.cn/ 

     

    参考资料:

    开发套件使用说明

    http://wiki.telink-semi.cn/wiki/Hardware/B91_Generic_Starter_Kit_Hardware_Guide/

    芯片规格及SDK

    http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR921x-Series/ 

    开发工具

    http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/RISC-V_IDE_for_TLSR9_Chips/ 

    http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-TLSR9-Series/

    http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-all-Series/ 




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